Topology Research Institute｜TRI 拓墣產業研究院

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《web only》微機電封裝測試技術發展探討

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微機電(MEMS)封裝與測試部份，一直是MEMS製造過程中佔成本比重最高的部份，由於在微機電元件中包含電子及機械可動部份，且部份元件必須外露與環境接觸，不像IC為全密封狀態，反而增加封裝的困難。測試上亦是如此，MEMS有機械部份也有電子部份，有些元件被密封於內，如何完整測試以保證品質與壽命，考驗廠商能力。本文將對封裝及測試技術的發展現況與展望做一分析。在 [...]

2004-02-18 拓墣產業研究院

評論：中國網通緣何買斷亞洲網通

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2004-02-17 拓墣產業研究院

張慶松、劉朝陽作客新浪談WLAN國標實施

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2004-02-17 拓墣產業研究院

兩大無線標準角力中國迅馳產品走向何方？

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2004-02-17 拓墣產業研究院

聯想TCL嘗試“直銷” 與傳統渠道並不衝突

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2004-02-17 拓墣產業研究院

利用Reflector提高LED的輝度

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2004-02-17 拓墣產業研究院

超寬頻UWB技術現狀與趨勢分析

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2004-02-17 拓墣產業研究院

LTPS崛起　台日韓三雄決戰市場

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2004-02-17 拓墣產業研究院

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新聞稿

AI Server增量需求支撐4Q26記憶體合約價漲勢，消費端壓力未減

預估4Q26一般型DRAM合約價將季增10-15%，NAND Flash合約價季增1 [...]

拓墣產業研究院 2026-09-30

反映HBM供應持續吃緊，上修2027年HBM價格展望、預估ASP年增達121%

根據TrendForce最新研究顯示，AI伺服器需求持續擴張，HBM與convention [...]

拓墣產業研究院 2026-09-29

日、韓MLCC廠緊縮消費轉攻AI應用，陸廠進入國際品牌驗證程序

根據TrendForce研究指出，AI排擠效應持續發酵，MLCC產業正邁入結構性重組，日、 [...]

拓墣產業研究院 2026-09-24

受惠於北美市場需求持續上調，Enterprise SSD第四季價格預估將持續上行

根據TrendForce研究顯示，過往兩周以來美系雲端業者對Enterprise SSD需 [...]

拓墣產業研究院 2026-09-21

成本壓力疊加需求轉弱，十月大世代面板稼動率下探79.6%

根據TrendForce最新面板產業研究，受到AI需求高漲影響，面板產業上游材料產能受到排 [...]

拓墣產業研究院 2026-09-21