Power over Ethernet技術趨勢與市場展望

2003年六月,IEEE正式核准了名稱為「802.3af-2003」的802.3af標準,它明確規定了遠端系統中的電力檢測和控制事項,該標準對路由器、交換機和集線器透過乙太網路電纜向IP電話、安全系統以及WLAN接取點等設備供電的方式進行了規定。這無異是為乙太網路供電PoE(Power-over-Ethernet)市場注入了一針強心劑,依靠穩定可靠的乙太網路 [...]

中國液晶年會盛況背後的中國液晶產業新趨勢

以液晶顯示為代表的平面顯示時代已經到來,中國液晶產業該如何應對?2003年中國液晶年會透露出這樣的信息:儘管目前中國液晶產業處於相對落後的地位,但是,未來中國液晶產業將以液晶行業協會為平臺,依靠上廣電、京東方、北方彩晶、深圳天馬、汕尾信利、南玻集團等一批龍頭企業,致力於CSTN-LCD及TFT-LCD關鍵技術的研發,以強化中國液晶產業稱霸一方的夢想。 [...]

展望2004台灣數位相機產業--Sanyo大幅擴產之影響

展望2004年,台灣數位相機產業將面對一連串的轉變,首先來自於日本一線大廠產品降價追上產品成本下跌幅度,雖對擴大整體數位相機市場之規模有所幫助,但也使消費者更容易去購買所謂日本大廠品牌的數位相機,無形中將影響台灣廠商代工歐美通路商訂單之機會。加上台灣廠商2003年代工日系品牌約300多萬,而2004年Sanyo卻打算將產能由1,200萬大幅提升至2,000萬 [...]

眺望2004年半導體市場發展趨勢

伴隨著企業PC換機潮以及消費性電子產品蓬勃發展之賜,半導體景氣從2004年開始從谷底急速反彈,產能利用率上升,而晶圓代工產業的成長又高過整體半導體產業。 2004年晶圓代工廠產能利用率預估 Source:Gartner Group,2003/11 [...]

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新聞稿

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]