數位消費性電子產品系統平台之設計類型與現況

1996年VSIA (Virtual Socket Interface Aliance) 開始推廣矽智財重複使用 (IP Reuse) 觀念時,當時國際水準的系統單晶片複雜度約為400萬閘,而今國際級的系統單晶片複雜度已有4,000萬閘左右。面對如此日趨複雜的設計技術,近幾年IC設計業裡提出了一種以平台為基礎的設計 (Platform-Based Desig [...]

《web only》由基本面探討2004年相機手機發展

由成本面觀察手機附相機模組的發展趨勢,相機模組佔手機整體製造成本比率的變化,會否影響相機手機普及率是不容忽略的事實。因此當藍芽或彩色螢幕(4096色)可以因成本逐漸降低而成為手機標準配備或必備功能時,相機模組是否也會遵循如此的發展模式是有待深入探討的,尤其藍芽模組是具逐年下降的特質,但若手機用相機模組畫素的提昇速度若雷同數位相機的狀態,那相機模組成本並不必然 [...]

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新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]