NOR Flash成長驅動力分析

NOR Flash是目前Flash Memory(快閃記憶體)的主流產品,在整體Flash市場佔有70%以上。未來是否能持續高成長力道,各單位看法分歧。NOR Flash的主要成長驅動力在於手機應用市場,MCP(Multi Chip Package)的方式可以有效縮小layout area,甚至可以搭配SDRAM等不同產品組合,將是未來手機零組件的主流。 [...]

2004年WLAN成長瓶頸:大型企業

隨著新的保護機制與802.11i標準的產生,安全議題的熱度已稍微下降,取而代之的是成本效益問題,企業用戶希望提供WLAN設備的業者,一個完整ROI(Return-on-investment)的個案來說服他們。因此綜合安全、效率、成本三要素來看,短期內企業市場中的將主要用於小部門或分支公司,在企業級範圍內全面部署還有很長一段路要走。因此根據In-Stat/MD [...]

《web only》消費性電子產品之系統平台設計趨勢

隨著半導體製程技術的快速推進,在相同面積的晶圓上,可以塞入越來越多的電晶體,這也使得原本在基板上的眾多 IC 零組件,得以整合到單一晶片上,而達到產品輕薄短小的特性。這種將系統整合在單一晶片上的系統晶片設計 (System on a Chip, SOC) 已成為 IC 設計業中的一種趨勢。如圖一所示,相較於十多年前僅提供單一功能的IC設計,目前IC設計的發展 [...]

宣傳推廣

新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]