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在908、909工程及中國國務院18號文件的推動下,半導體產業在中國如雨後春筍般的發展茁壯,逐漸壯大的同時中國半導體產業也面臨了種種的發展瓶頸,如IC設計業無法向0.25微米做突破,IC製造中晶圓代工之路跌跌撞撞,IC高階封測依舊是外商的天下等等問題,加上政策鼓勵下從北到南廣設IC園區造成資源過度重疊,反映出中國半導體市場在樂觀中也必須經過產業的結構性調整, [...]
根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]
根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]
AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]
根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]
根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]
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