中國半導體產業樂觀中的危機

在908、909工程及中國國務院18號文件的推動下,半導體產業在中國如雨後春筍般的發展茁壯,逐漸壯大的同時中國半導體產業也面臨了種種的發展瓶頸,如IC設計業無法向0.25微米做突破,IC製造中晶圓代工之路跌跌撞撞,IC高階封測依舊是外商的天下等等問題,加上政策鼓勵下從北到南廣設IC園區造成資源過度重疊,反映出中國半導體市場在樂觀中也必須經過產業的結構性調整, [...]

由背投電視產業發展看待LCoS業者的展望

在市場上喊得震天嘎響的背投影電視,以其低價、高畫質的訴求,亟欲在下一階段的數位電視大戰裡佔有一席之地。尤其以國際大廠如SONY與Samsung更是投入諸多的心力,力求在這個超大尺寸級距立於不敗之地,絲毫不因為PDP與LCD的誘惑,而放棄對於背投影電視的發展,這對背投影產業來說,無疑是最正面的鼓勵。於此同時,諸多的LCoS開發廠商礙於時間的緊迫亦加緊腳步修正先 [...]

影音多媒體時代的超級巨星--DSP

2002~2007年泛用型DSP市場預估複合成長率為21.8%,DSP市場將快速向亞太地區移動,消費性市場快速竄起將刺激DSP晶片需求,雙核心架構產品將成手持式平台主流,而嵌入式DSP處理器市場將於2005年超過50億美元。 2003~2007年全球嵌入式處理器市場預估圖 Source:Gartner Group,2003/09 [...]

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新聞稿

AI Server增量需求支撐4Q26記憶體合約價漲勢,消費端壓力未減

預估4Q26一般型DRAM合約價將季增10-15%,NAND Flash合約價季增1 [...]

反映HBM供應持續吃緊,上修2027年HBM價格展望、預估ASP年增達121%

根據TrendForce最新研究顯示,AI伺服器需求持續擴張,HBM與convention [...]

日、韓MLCC廠緊縮消費轉攻AI應用,陸廠進入國際品牌驗證程序

根據TrendForce研究指出,AI排擠效應持續發酵,MLCC產業正邁入結構性重組,日、 [...]

受惠於北美市場需求持續上調,Enterprise SSD第四季價格預估將持續上行

根據TrendForce研究顯示,過往兩周以來美系雲端業者對Enterprise SSD需 [...]

成本壓力疊加需求轉弱,十月大世代面板稼動率下探79.6%

根據TrendForce最新面板產業研究,受到AI需求高漲影響,面板產業上游材料產能受到排 [...]