Hynix啟動中國DRAM市場爭奪戰

在面臨歐洲及美國課徵懲罰性關稅的影響下,Hynix陸續把焦點轉移到中國市場,開始在中國DRAM市場上倒貨,從2003年第二季Hynix異軍突起囊括約四成的市佔率來觀察,其策略似乎已在中國市場上奏效;另外,Samsung也在中國推出“三星金條”品牌產品,大有一統中國市場的決心,加上Infineon同一時間也加強與中芯國際與宏力半導體的合作等等舉措,中國市場儼然 [...]

半導體產業正處於景氣循環的上升期

已經有一些跡象和數據顯示出整個半導體產業正在往復甦的方向邁進,晶片的需求上揚,晶片的平均銷售價格已經走穩,晶圓廠產能利用率改善,設備資本支出強勁成長,由此可知半導體產業正明顯往復甦的道路前進中,而2004和2005年的前景也是樂觀的。 全球半導體市場率歷史資料及預測(2003~2006) Source:WSTS;SIA;拓墣產業研究所,2003/ [...]

逐漸擴大的日本公眾無線上網(PWLAN)

如同傳統的固定電話走向行動語音與數據通訊一般,上網服務也由有線網路走向無線網路。雖然行動電話可以透過電信業者的行動加值服務上網(如WAP或I-mode系統),但是內容有限﹔而用GPRS或是PHS上網,其費用昂貴且速度慢。隨著NB的輕量化、省電化,只要一台NB+一張無線網路卡就可以在戶外隨時隨地連網,享受11Mbps以上的傳輸速度,大量傳輸資料已不再是夢想。目 [...]

LCD組件與微機電製作技術應用

LCD大型面板背光模組中使用之導光板及稜鏡片,利用微機電(MEMS)範疇中之LIGA加工技術發展,創造出新領域,特別是稜鏡片產品2003年台灣市場規模在百億元新台幣以上,但目前仍由國外廠商掌控供應。台灣已有廠商進入此一新領域,希望在未來能進一步突破技術與專利限制,擴大產品在市場佔有率,健全台灣廠商在LCD上游零組件的發展。 利用微精密加工技術之LCD上 [...]

深入剖析宏達(HTC)的競爭策略與潛在危機…

宏達國際(HTC)不僅是台灣發展PDA的開路急先鋒,更是創造全球Smartphone風潮的新「尖兵」;宏達雖然曾於早期因投入NB而失敗,但卻在短時間內靠iPaq而迅速爬起… 宏達的四項危機 Source:拓墣產業研究所,2003/11 [...]

《web only》由市場供需現況剖析Samsung的DRAM產業競爭力

整體而言,2003年Samsung在半導體及通訊產品的獲利,仍將高於其他產品,由於DRAM及Flash之間製程可以互換,Samsung在12吋晶圓廠產能陸續開出後,即可依據DRAM的供需情況,妥善調節其DRAM及Flash產能,做好其記憶體產品的成長及風險管理,而Samsung憑藉其在技術、價格、成本、產線調節的競爭力,亦使其成為DRAM產業的常勝軍。 [...]

《web only》Siemens擴展新興市場大有斬獲

Siemens在經過2002年手機部門重整後,目前戰鬥力已逐漸顯現。最近一年來,Siemens不僅已經對韓國業者Sewon、大陸國產手機龍頭波導釋出代工訂單,又有意在台灣透過最低價競標,釋出兩款新產品訂單。如今Siemens的手機設計、造型一改往常,經由代工訂單釋出以及總部創新設計,已讓其手機發展注入新的契機。Siemens對內訂出市場擴張的發展目標,除寄望 [...]

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新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]