「委外釋單壓力點」浮現,日本數位相機大廠策略是否轉變?

數位相機在2003年很明顯地降價快速,連全球前五大的日本廠商,也不得不跟著降價以維持市場佔有率,雖然關鍵零組件由於量產與技術成熟的關係,成本普遍下跌,加上前五大廠在中國皆有設廠,對其製造整體數位相機成本下跌也有所助益,但不可避免地,多年來日本前五大數位相機廠商在品牌、技術發展及整體產業架構完整性的優勢,也將因這波價格競爭壓力下,逐漸對台灣釋放委外訂單。 [...]

手機基頻IC產業競爭方興未艾

Intel挾其豐富的晶片設計製造資源與對資通訊產業的影響力正式跨入無線通訊半導體市場後,包括TI、Motorola、STMICRO等大廠皆在產品開發與競爭策略上透露出備戰的氣息,例如TI與STMicro結盟與各廠商紛紛推出多媒體手機晶片組或完整系統解決方案等。隨著Intel、Microsoft等大廠的積極投入,無線通訊半導體市場不論在產品發展方向或產業競爭態 [...]

行動通訊願景落實與否的關鍵:由TI的WANDA看Smartphone節電議題

從傳統的語音功能逐漸朝向多功能應用的同時,資料傳輸速率的提升將進一步誘發圖片、影像的服務需求更加強烈,整合PDA、數位相機、MP3等功能模組的設計將更為普及,加上Smartphone未來能夠擔當部分NB 角色的同時,定時收發e-mail與網路瀏覽的動作,會使得原先耗電量就吃重的RF端吃電的情形更為嚴重。已有越來越多的設計人員發現在可預見的未來裡,要同時達成低 [...]

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新聞稿

AR顯示技術競爭隨品牌布局加劇,預估2030年LEDoS技術滲透率達65%

根據TrendForce最新《2025近眼顯示市場趨勢與技術分析》報告揭示,隨著Meta、 [...]

AI催生超大封裝需求,ASICs有望從CoWoS轉向EMIB方案

根據TrendForce最新研究,AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求仰賴先進封裝達 [...]

2025年第三季新能源車銷量年增31%,全年預計年成長25%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球新能源車(NEV)新車銷售量達539 [...]

Rubin平台無纜化架構與ASIC高HDI層架構,驅動PCB產業成算力核心

根據TrendForce最新研究指出,AI伺服器設計正迎來結構性轉變,從NVIDIA Ru [...]

記憶體價格攀升衝擊消費市場,下修2026年智慧型手機與筆電產業展望

根據TrendForce調查顯示,2026年宏觀經濟維持疲軟,地緣政治與通膨持續干擾消費市 [...]