「委外釋單壓力點」浮現,日本數位相機大廠策略是否轉變?

數位相機在2003年很明顯地降價快速,連全球前五大的日本廠商,也不得不跟著降價以維持市場佔有率,雖然關鍵零組件由於量產與技術成熟的關係,成本普遍下跌,加上前五大廠在中國皆有設廠,對其製造整體數位相機成本下跌也有所助益,但不可避免地,多年來日本前五大數位相機廠商在品牌、技術發展及整體產業架構完整性的優勢,也將因這波價格競爭壓力下,逐漸對台灣釋放委外訂單。 [...]

手機基頻IC產業競爭方興未艾

Intel挾其豐富的晶片設計製造資源與對資通訊產業的影響力正式跨入無線通訊半導體市場後,包括TI、Motorola、STMICRO等大廠皆在產品開發與競爭策略上透露出備戰的氣息,例如TI與STMicro結盟與各廠商紛紛推出多媒體手機晶片組或完整系統解決方案等。隨著Intel、Microsoft等大廠的積極投入,無線通訊半導體市場不論在產品發展方向或產業競爭態 [...]

行動通訊願景落實與否的關鍵:由TI的WANDA看Smartphone節電議題

從傳統的語音功能逐漸朝向多功能應用的同時,資料傳輸速率的提升將進一步誘發圖片、影像的服務需求更加強烈,整合PDA、數位相機、MP3等功能模組的設計將更為普及,加上Smartphone未來能夠擔當部分NB 角色的同時,定時收發e-mail與網路瀏覽的動作,會使得原先耗電量就吃重的RF端吃電的情形更為嚴重。已有越來越多的設計人員發現在可預見的未來裡,要同時達成低 [...]

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新聞稿

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]