手機基頻IC產業競爭方興未艾

Intel挾其豐富的晶片設計製造資源與對資通訊產業的影響力正式跨入無線通訊半導體市場後,包括TI、Motorola、STMICRO等大廠皆在產品開發與競爭策略上透露出備戰的氣息,例如TI與STMicro結盟與各廠商紛紛推出多媒體手機晶片組或完整系統解決方案等。隨著Intel、Microsoft等大廠的積極投入,無線通訊半導體市場不論在產品發展方向或產業競爭態 [...]

行動通訊願景落實與否的關鍵:由TI的WANDA看Smartphone節電議題

從傳統的語音功能逐漸朝向多功能應用的同時,資料傳輸速率的提升將進一步誘發圖片、影像的服務需求更加強烈,整合PDA、數位相機、MP3等功能模組的設計將更為普及,加上Smartphone未來能夠擔當部分NB 角色的同時,定時收發e-mail與網路瀏覽的動作,會使得原先耗電量就吃重的RF端吃電的情形更為嚴重。已有越來越多的設計人員發現在可預見的未來裡,要同時達成低 [...]

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新聞稿

AI Server增量需求支撐4Q26記憶體合約價漲勢,消費端壓力未減

預估4Q26一般型DRAM合約價將季增10-15%,NAND Flash合約價季增1 [...]

反映HBM供應持續吃緊,上修2027年HBM價格展望、預估ASP年增達121%

根據TrendForce最新研究顯示,AI伺服器需求持續擴張,HBM與convention [...]

日、韓MLCC廠緊縮消費轉攻AI應用,陸廠進入國際品牌驗證程序

根據TrendForce研究指出,AI排擠效應持續發酵,MLCC產業正邁入結構性重組,日、 [...]

受惠於北美市場需求持續上調,Enterprise SSD第四季價格預估將持續上行

根據TrendForce研究顯示,過往兩周以來美系雲端業者對Enterprise SSD需 [...]

成本壓力疊加需求轉弱,十月大世代面板稼動率下探79.6%

根據TrendForce最新面板產業研究,受到AI需求高漲影響,面板產業上游材料產能受到排 [...]