全球量子運算之爭,加快產業化、商業化發展

2022年量子運算已成為世界20大經濟體的核心戰略技術,全球量子技術的公共投資約300億美元,基於各國政策力度,使Google、IBM、IonQ、Intel、Microsoft等科技大廠在量子運算領域不斷發布研究成果,展現其在市場優勢,同時擴大私人投資水位。   [...]

受國產化與資本推動,中國GPU正高速發展

CPU與GPU的設計目標不同,CPU主要滿足複雜的運算環境,因此功能模組多,大部分電晶體用在控制電路與Cache上,只有少部分算數邏輯單位(ALU)用於運算;GPU則不同,其設計目標是要面對類型高度統一、相互無依賴的大規模資料和純淨的計算環境,因此控制相對簡單,且不需要很大的Cache,但需要擁有大量的算數邏輯單位(ALU)用於並行運算。   [...]

製造供應鏈重塑與碳中和發展趨勢

美、中對抗升溫已對長期布局中國的廣大製造供應鏈帶來壓力,本篇報告主要在分析外在環境變化如何促使製造供應鏈進行重塑,以及重塑過程聚焦的主軸,並探索有望隨之成長的軟、硬體解決方案。   [...]

邊緣AI於物聯網之發展商機與挑戰

產品服務邁向智慧化的「萬物智聯」成為消費者日常操作,以及廠商主業務運行趨勢,期能透過人工智慧賦能更多裝置與流程,以AIoT帶來便利並提升效率。相較傳統建置於雲端的Cloud AI,部署於邊緣端的人工智慧(Edge AI)近期越發受到市場重視,其主要效益在於:(1)延遲性:即時分析數據避免雲端來回延遲;(2)隱私性:資料於設備端即處理完成;(3)低成本:先行篩 [...]

2022-10-06 曾伯楷

永續展望:筆記型電腦的綠色化趨勢分析

筆記型電腦更新換代的速度快,回收比例仍未見明顯成長,進而在電子廢棄物中迅速成長。在環保意識抬頭,ESG永續發展趨勢下,除了提升產品本身效能外,「如何讓筆記型電腦更環保」為設計方向,永續設計成各大品牌電腦廠重點挑戰。   [...]

全球IC設計產業面臨逆風,研發與庫存成重點觀察指標

整體表現 研發支出情況 庫存情況 其他綜合表現 拓墣觀點 [...]

外骨骼機器人發展趨勢與市場剖析

近年Cyberdyne、Ekso Bionics、Indego、Lokomat、Lockheed Martin、Ottobock、Raytheon Technologies與Sarcos等大廠為解決外骨骼的可用性程度、擴大應用範疇以加快商業化發展,以及優化成套設備重量與靈活度等問題,陸續推出局部化產品,故2022年外骨骼機器人有望達到6.4億美元,成長率達2 [...]

2022年面板用驅動IC供需狀況分析

2022年大尺寸面板驅動IC已從供不應求轉為供過於求態勢,中國的驅動IC生產供應鏈也正在崛起中。2022年起客戶高庫存問題讓手機TDDI需求大幅下滑,長期而言IC廠商將逐漸把TDDI往中尺寸應用布局,例如平板面板和車用面板市場。AMOLED驅動IC曾經歷短暫供貨吃緊問題,但隨著2022年需求下滑調整和供給持續提升,預期2022年起供大於求態勢確立,供給將不餘 [...]

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新聞稿

日本加速全固態電池研發、供應鏈建立,國家補助金額已達6.6億美元

根據TrendForce最新《全球固態電池產業發展動態季報_2Q26》,日本政府近年擴大支 [...]

1Q26全球電動車牽引逆變器裝機量淡季具韌性,高壓化成發展主軸

根據TrendForce最新電動車牽引逆變器研究,2026年第一季為車市傳統淡季,全球牽引 [...]

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]