IA產品與PC間溝通橋樑--讀卡機

由於讀卡機可支援高效率的讀寫工作,並可整合眾多矽碟片規格,故2002年以來隨著矽碟片應用的普及,矽碟機市場規模也逐年擴大,成為新一代儲存媒體裝置,由於儲存影音資料的矽碟片,可透過內接式或外接式矽碟機連接個人電腦或多媒體影音產品,並將資料傳輸至其中,因此矽碟機可說是扮演個人電腦、消費性電子產品及資訊家電產品之間的橋樑。 DT PC與NB PC 內建讀卡機 [...]

攪亂一池春水的300萬畫素CMOS感測器?

CMOS影像感測元件廠商OmniVision表示,繼200萬畫素CMOS影像感測元件成為2003年CMOS數位相機機種主流市場後,以0.18微米生產的300萬畫素CMOS Image Sensor,預計將在8、9月間導入量產,而此舉無疑想挑戰2003年CCD數位相機300萬畫素主流市場,本文就300萬畫素CMOS數位相機探討其切入市場的機會與瓶頸。 C [...]

SARS過後中國半導體成長是否依然可期

自四月份北京爆發SARS疫情以來,中國與全球的互動暫時凍結了,特別是對於正在發展中的半導體產業,其新產品開發與新業務等接洽活動都不得不延緩下來。本文試圖藉由這樣突發性的致命危機發生過後,來探討一下對中國半導體產業的影響,同時檢視中國半導體產業的未來發展與阻礙其發展的一些關鍵因素。 中國與國外對中國半導體產業估算數值之比較 註:有關中國之數值乃依據 [...]

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新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]