數位相機微型化之技術趨勢與挑戰
微型化數位相機（尺寸10x30x50mm範圍以內）是廠商近期努力的重點之一，然如何在本已算輕薄短小之數位相機產品中再擠出更小空間，其實更是挑戰著眾家廠商。本文即擷取新聞報導與業界觀察所得，分就感測器、晶片及電路設計、光學鏡頭、外型設計、按鍵機構及軟體、電池、市場行銷等各方面逐一探討。 [...]
多功能事務機發展現況探討
由於惠普於1996年11月推出之第一台結合掃描、拷貝與列印工作儲存之多功能事務機(MFP，Multi-Function Product)--LaserJet 5Si Mopie，售價高達1萬美元左右(已於1998年5月停產)，因此在產品定位上僅能以大型企業市場為訴求，然隨著Canon、Xerox、Epson、Samsung與Lexmark等廠商陸續投入，加上 [...]
台灣在WLAN晶片市場的挑戰
2002年台灣WLAN設備產值高達216億新台幣，佔全球80%。龐大本土化商機引發WLAN晶片廠商積極切入市場，由於部份關鍵技術、品牌仍由國外大廠掌握，與晶片價格持續下跌下，以及Intel Centrino來勢洶洶下，2003年台灣設計廠商面臨國際間激烈競爭處於生存的關鍵時刻，尚難以帶動下游製造、封測供應鏈。 [...]
附手機功能之數位相機-日本百萬畫素Camera Phone的新發展
過去相機功能是附屬於手機之下，但從日本NTT DoCoMo預定於2003年7月推出的百萬畫素手機觀察，似乎有主客易位之虞，主要原因除相機功能的快速進步，使得拍攝的品質與方便性大幅增加外，無線通訊服務廠商在頻寬上的限制與收費方式可能造成的負擔，會使得消費者對即拍即傳的便利性喪失，未來如何發展將關連著Camera Phone產品市場的成長。 [...]
IC設計服務業之中國商業模式初探
IC設計服務業起於半導體產業走向專業分工，無論是基於嫁接晶圓代工與IC設計公司的製程服務，亦或是SOC的發展趨勢下對SIP整合的需要，在投入資本不高及半導體產業鏈相對完整的條件下，近年來台灣有不少業者往IC設計服務業發展。目前中國晶圓代工產業尚處於起步階段，更遑論IC設計業的發展，現在投入中國IC設計服務市場是否太早了呢？ [...]
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