從CeBIT看手機產品發展
整體而言，今年CeBIT展上不同以往的是--“IA＂的概念開始抬頭，這也預告了一個“消費市場將成為全球IT產業成長最主要的動力來源”的嶄新時代之到來。手機是2003年展覽會的重頭戲，各大廠動作頻頻，Nokia再度喊出了高成長，Sony Ericsson則以今年奪回10%的市佔率為目標，Siemens所推出Xelibri系列的概念更為業界首創，這 [...]
新一波IC產業結構變遷正在形成中
隨著全球晶圓產能供應因高成本障礙而出現市場集中化現象，晶圓代工廠商卻因具高成本障礙和低營運風險優勢，使得IDM廠商漸漸將製造外包給晶圓代工廠商，未來這趨勢將會更明顯，同時拓墣產業研究所(TRI)也推論： 1.雙晶圓廠策略是IC設計公司最好的避險方式。 2.晶圓代工產業將往兩極化發展。 3.利潤從差異化領導逐漸走向獨占取向--IC設計公司只有一線廠商能生 [...]
台商進入中國之電信市場可行性分析
藉由與具豐富經營經驗之國際電信業者合作，可以實現雙贏的局面；尤其台灣電信業者可以藉由過去與外資電信業者在台灣電信產業的良好合作經驗，在中國的電信市場再進行合作，因為在加值電信服務及虛擬電信經營服務方面，透過與外國電信業者的合作（包含營運維護與管理、合資合作與策略投資等等），將是快速提升台灣電信業者拓展其電信服務產業版圖的有效途徑。 [...]
STN-LCD廠商發展現況
STN-LCD技術在中小尺寸顯示器深耕已久，但現今除手機市場之外，唯有PDA仍部分使用STN-LCD面板。而在面板彩色化的潮流之下，CSTN與TFT技術將在中小尺寸面板領域正面對決，並預期MSTN將逐漸淡出市場。本文將就產品應用現況、全球STN-LCD廠商生產現況切入，並探討台灣廠商在STN浪潮下所遭受之衝擊。 [...]
中國晶圓投資是否走向泡沫化？
目前全球晶圓廠產能利用率普遍存在偏低的狀況，多數廠商加碼投資在12吋晶圓及前端技術研發部分，然自21世紀初起中國積極投資晶圓製造，特別是6吋及8吋晶圓生產線，形成全球半導體支出的熱點。這樣的情況，不免令人對未來全球晶圓供需可能產生嚴重的市場失衡現象擔心，更擔心中國積極的投資動作最終可能會呈現泡沫化發展。 [...]
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