2021年6月景氣觀察

2021年5月美國領先指標上升1.3%,大幅上升;2021年5月北美半導體設備製造商出貨金額年增53.1%,半導體出貨暢旺;2021年6月美國密西根大學消費者信心指數上升至85.5,短期通膨預期回調;2021年6月美國失業率為5.9%,失業率微升;2021年5月英國失業率為6.2%;2021年5月歐元區失業率為7.9%;2021年5月台灣失業率為4.11%; [...]

顯示器面板價格轉折關鍵分析

相較電視面板2020年第三季報價出現明顯反彈,顯示器面板價格在同時期的反應顯得後知後覺,主流尺寸23.8吋與27吋報價幾乎維持原地踏步狀態。 在新冠肺炎疫情爆發後,顯示器整機需求開始出現樂觀變化,2020年第三季最終顯示器出貨量為3,790萬台,相較2020年第二季季增達13%外,與2019年第三季相比,年成長更達到15%。 在解封後連帶造成需求 [...]

全球IoT中高速率通訊模組發展動態

現行全球物聯網裝置連接數占比以速率來看約可分為三類,下載速率小於100kbps的低速率型占60%,以智慧城市的三表、環境監測等為應用大宗;速率介於1~10Mbps的中速率型占約30%,多以穿戴設備、物流等為主要範疇;大於10Mbps的高速率型則占10%,關鍵應用場景落在車聯網、智慧醫療、工業自動化等。隨政策驅動、應用升級、AI加值等因素,中、高速率模組至20 [...]

2021-07-07 曾伯楷

毫米波手機滲透率漸增,軟板動能再起

全球軟板市場無懼新冠肺炎疫情影響,2020年仍維持正成長,展望2021年受惠各項消費性電子產品和車用市場全面復甦,加上高頻高速帶動軟板規格提升,預期2021年全球軟板市場產值將年增3.77%。長期來看,軟板市場主要受惠高頻、5G應用與導入持續提升,尤其毫米波時代將帶動軟板材料轉向LCP,迎來新一輪大成長。     [...]

隨消費性電子性能提升,先進封裝成為關鍵

消費性電子性能造就先進封裝發展 先進封裝特性與優勢 全球前五大封測廠於先進封裝現況 拓墣觀點   [...]

商用AR/VR應用帶動5G需求擴張

隨著新冠肺炎疫情對全球產業經濟造成衝擊,改變不少企業生態,數位化、遠端化等腳步也逐漸加速,但不一樣的工作型態也帶來不同挑戰。在此情況下,調整腳步的廠商也提高接受新技術方案的意願,可看到不少AR/VR裝置開始進入多人遠端共構、遠端視訊、遠端協作等應用功能,推動AR/VR市場發展,隨著更多交互傳輸的資訊量出現,透過5G網路避免互動效果延遲,也成為不少廠商的選擇。 [...]

中國CAX工業軟體市場剖析與發展趨勢

2020年全球工業軟體市場規模為4,350億美元,年成長5.9%,2016~2020年全球工業軟體市場CAGR(Compound Annual Growth Rate)為5.4%,其彰顯現代化工業對工業軟體的需求仍持續穩健成長,尤其中國為實現「製造強國」、「中國創造」的轉型目標,使中國工業設計開始強調自主設計、自主創新,進而驅動CAD、CAE與CAM市場成長 [...]

總經觀察報告(簡報)

全球經濟數據 美國經濟數據 中國經濟數據 日本經濟數據 歐元區經濟數據 [...]

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新聞稿

晶圓代工、封測成本齊漲,DDIC供應商醞釀上調報價

根據TrendForce最新調查,由於2025年起半導體晶圓代工、後段封裝測試成本逐步提高 [...]

2025年全球OLED監視器出貨量年增92%,ASUS站穩領先地位

根據TrendForce最新調查,2025年全球OLED監視器出貨量達273.5萬台,年增 [...]

低容量NAND Flash供給緊縮、品牌推動AI革新,預估2026年智慧手機平均容量年增4.8%

根據TrendForce最新記憶體產業研究,儘管2026年全球智慧手機品牌面臨NAND F [...]

AI動能穩健,預估2026年晶圓代工產值年增24.8%,零星漲價浮現

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,2026年由於北美雲端服務供應商(CSP)、 [...]

NVIDIA多元產品分攻AI訓練、推理需求,迎戰CSP自研ASIC規模升級

根據TrendForce最新AI server研究,在大型雲端服務供應商(CSP)加大自研 [...]