從CeBIT看手機產品發展

整體而言,今年CeBIT展上不同以往的是--“IA"的概念開始抬頭,這也預告了一個“消費市場將成為全球IT產業成長最主要的動力來源”的嶄新時代之到來。手機是2003年展覽會的重頭戲,各大廠動作頻頻,Nokia再度喊出了高成長,Sony Ericsson則以今年奪回10%的市佔率為目標,Siemens所推出Xelibri系列的概念更為業界首創,這 [...]

新一波IC產業結構變遷正在形成中

隨著全球晶圓產能供應因高成本障礙而出現市場集中化現象,晶圓代工廠商卻因具高成本障礙和低營運風險優勢,使得IDM廠商漸漸將製造外包給晶圓代工廠商,未來這趨勢將會更明顯,同時拓墣產業研究所(TRI)也推論: 1.雙晶圓廠策略是IC設計公司最好的避險方式。 2.晶圓代工產業將往兩極化發展。 3.利潤從差異化領導逐漸走向獨占取向--IC設計公司只有一線廠商能生 [...]

台商進入中國之電信市場可行性分析

藉由與具豐富經營經驗之國際電信業者合作,可以實現雙贏的局面;尤其台灣電信業者可以藉由過去與外資電信業者在台灣電信產業的良好合作經驗,在中國的電信市場再進行合作,因為在加值電信服務及虛擬電信經營服務方面,透過與外國電信業者的合作(包含營運維護與管理、合資合作與策略投資等等),將是快速提升台灣電信業者拓展其電信服務產業版圖的有效途徑。 [...]

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新聞稿

AI Server增量需求支撐4Q26記憶體合約價漲勢,消費端壓力未減

預估4Q26一般型DRAM合約價將季增10-15%,NAND Flash合約價季增1 [...]

反映HBM供應持續吃緊,上修2027年HBM價格展望、預估ASP年增達121%

根據TrendForce最新研究顯示,AI伺服器需求持續擴張,HBM與convention [...]

日、韓MLCC廠緊縮消費轉攻AI應用,陸廠進入國際品牌驗證程序

根據TrendForce研究指出,AI排擠效應持續發酵,MLCC產業正邁入結構性重組,日、 [...]

受惠於北美市場需求持續上調,Enterprise SSD第四季價格預估將持續上行

根據TrendForce研究顯示,過往兩周以來美系雲端業者對Enterprise SSD需 [...]

成本壓力疊加需求轉弱,十月大世代面板稼動率下探79.6%

根據TrendForce最新面板產業研究,受到AI需求高漲影響,面板產業上游材料產能受到排 [...]