引領生活新風尚的SPOT-enabled手錶

比爾蓋茲於2002年COMDEX Fall提出智慧型個人物件技術(SPOT,Smart Personal Objects Technology),由於並未提出具體Devices,SPOT平台的提出並未引起延續性的討論;直至2003年CES(Consumer Electronics Show),比爾蓋茲再次提出SPOT平台概念,並具體展示Citizen、Fos [...]

2003年台灣光電產業之挑戰與機會再造

台灣光電產業歷經慘澹的2002年之後的風貌是如何?事實上,光電產業又分為光電半導體、光電顯示器、光輸出入、光學儲存,以及光纖通訊等領域。各領域即使在不景氣時仍互有枯榮,以下本文將就各領域之情況逐一分析。 [...]

台灣新挑戰:大陸半導體商機與威脅

2010年大陸將佔全球半導體市場15%以上,高成長誘因加上外商投資與政策引導,使大陸半導體勢力迅速崛起。台灣半導體產業面臨全球景氣衰退、資訊科技產業轉型的衝擊,面對大陸商機與威脅新的挑戰,設計、製造、封測業者應策略思考,貼近大陸市場、配合客戶要求與全球佈局,並結合政府政策達成未來台灣半導體產業的第二次躍昇。 [...]

2003年日本重點電子產品發展剖析

日本電子產業歷經長期不景氣,一般電子產品市場早已趨向成熟,利潤率大幅降低,產業成長率衰退,許多廠商基於獲利考量不得不退出多年來努力開發的產品及技術。但目前仍有多種電子產品在日本屬於熱門產品,也有數項技術正被積極發展中,主要包含影音家電網路化、汽車導航系統、手機、數位電視、PDP、LCD TV等。開發方式除個別獨立發展以外,更採取廠商間合縱連橫等方式,以求降低 [...]

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新聞稿

2026年AI重構科技新格局

全球市場研究機構TrendForce針對2026年科技產業發展,整理十大重點趨勢,詳情請見 [...]

AR顯示技術競爭隨品牌布局加劇,預估2030年LEDoS技術滲透率達65%

根據TrendForce最新《2025近眼顯示市場趨勢與技術分析》報告揭示,隨著Meta、 [...]

AI催生超大封裝需求,ASICs有望從CoWoS轉向EMIB方案

根據TrendForce最新研究,AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求仰賴先進封裝達 [...]

2025年第三季新能源車銷量年增31%,全年預計年成長25%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球新能源車(NEV)新車銷售量達539 [...]

Rubin平台無纜化架構與ASIC高HDI層架構,驅動PCB產業成算力核心

根據TrendForce最新研究指出,AI伺服器設計正迎來結構性轉變,從NVIDIA Ru [...]