引領生活新風尚的SPOT-enabled手錶

比爾蓋茲於2002年COMDEX Fall提出智慧型個人物件技術(SPOT,Smart Personal Objects Technology),由於並未提出具體Devices,SPOT平台的提出並未引起延續性的討論;直至2003年CES(Consumer Electronics Show),比爾蓋茲再次提出SPOT平台概念,並具體展示Citizen、Fos [...]

2003年台灣光電產業之挑戰與機會再造

台灣光電產業歷經慘澹的2002年之後的風貌是如何?事實上,光電產業又分為光電半導體、光電顯示器、光輸出入、光學儲存,以及光纖通訊等領域。各領域即使在不景氣時仍互有枯榮,以下本文將就各領域之情況逐一分析。 [...]

台灣新挑戰:大陸半導體商機與威脅

2010年大陸將佔全球半導體市場15%以上,高成長誘因加上外商投資與政策引導,使大陸半導體勢力迅速崛起。台灣半導體產業面臨全球景氣衰退、資訊科技產業轉型的衝擊,面對大陸商機與威脅新的挑戰,設計、製造、封測業者應策略思考,貼近大陸市場、配合客戶要求與全球佈局,並結合政府政策達成未來台灣半導體產業的第二次躍昇。 [...]

2003年日本重點電子產品發展剖析

日本電子產業歷經長期不景氣,一般電子產品市場早已趨向成熟,利潤率大幅降低,產業成長率衰退,許多廠商基於獲利考量不得不退出多年來努力開發的產品及技術。但目前仍有多種電子產品在日本屬於熱門產品,也有數項技術正被積極發展中,主要包含影音家電網路化、汽車導航系統、手機、數位電視、PDP、LCD TV等。開發方式除個別獨立發展以外,更採取廠商間合縱連橫等方式,以求降低 [...]

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新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]