引領生活新風尚的SPOT-enabled手錶

比爾蓋茲於2002年COMDEX Fall提出智慧型個人物件技術(SPOT,Smart Personal Objects Technology),由於並未提出具體Devices,SPOT平台的提出並未引起延續性的討論;直至2003年CES(Consumer Electronics Show),比爾蓋茲再次提出SPOT平台概念,並具體展示Citizen、Fos [...]

2003年台灣光電產業之挑戰與機會再造

台灣光電產業歷經慘澹的2002年之後的風貌是如何?事實上,光電產業又分為光電半導體、光電顯示器、光輸出入、光學儲存,以及光纖通訊等領域。各領域即使在不景氣時仍互有枯榮,以下本文將就各領域之情況逐一分析。 [...]

台灣新挑戰:大陸半導體商機與威脅

2010年大陸將佔全球半導體市場15%以上,高成長誘因加上外商投資與政策引導,使大陸半導體勢力迅速崛起。台灣半導體產業面臨全球景氣衰退、資訊科技產業轉型的衝擊,面對大陸商機與威脅新的挑戰,設計、製造、封測業者應策略思考,貼近大陸市場、配合客戶要求與全球佈局,並結合政府政策達成未來台灣半導體產業的第二次躍昇。 [...]

2003年日本重點電子產品發展剖析

日本電子產業歷經長期不景氣,一般電子產品市場早已趨向成熟,利潤率大幅降低,產業成長率衰退,許多廠商基於獲利考量不得不退出多年來努力開發的產品及技術。但目前仍有多種電子產品在日本屬於熱門產品,也有數項技術正被積極發展中,主要包含影音家電網路化、汽車導航系統、手機、數位電視、PDP、LCD TV等。開發方式除個別獨立發展以外,更採取廠商間合縱連橫等方式,以求降低 [...]

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新聞稿

反映HBM供應持續吃緊,上修2027年HBM價格展望、預估ASP年增達121%

根據TrendForce最新研究顯示,AI伺服器需求持續擴張,HBM與convention [...]

日、韓MLCC廠緊縮消費轉攻AI應用,陸廠進入國際品牌驗證程序

根據TrendForce研究指出,AI排擠效應持續發酵,MLCC產業正邁入結構性重組,日、 [...]

受惠於北美市場需求持續上調,Enterprise SSD第四季價格預估將持續上行

根據TrendForce研究顯示,過往兩周以來美系雲端業者對Enterprise SSD需 [...]

成本壓力疊加需求轉弱,十月大世代面板稼動率下探79.6%

根據TrendForce最新面板產業研究,受到AI需求高漲影響,面板產業上游材料產能受到排 [...]

AI晶片封裝突破光罩極限,CoWoS-L穩居先進封裝主流至2028年

根據TrendForce最新半導體先進封裝產業研究,隨著GPU業者、超大型雲端服務供應商( [...]