日本L-mode服務之使用者分析

「L-mode」服務由2001年6月29日推行至今,已有10幾萬的家庭用戶;根據NTT東日本於2002年2月的統計資料顯示,目前「L-mode」服務使用者在網路瀏覽部分,最常瀏覽使用的內容是娛樂,其次則是氣象資訊及金融業務方面,而一般行政服務及地區性的修理工作或失物招領,則最少用戶使用。 [...]

台灣LCOS廠商近期動態

由於LCOS(單晶矽液晶顯示器)的開發涉及整體組件的設計、製造與光學系統的組合,具有相當高的進入障礙,並且目前各個廠商自行開發LCOS專用的ASIC、光學引擎各不相同,其中牽涉的關鍵零組件與生產體制仍無法標準化,難以達到量產的經濟規模。因此LCOS能否順利發展,關鍵則在於能否形成一個完整的供應鏈。然而從近期台灣與大陸廠商在LCOS技術上仍持續投入,可以預見L [...]

RF IC製程技術的發展現況與趨勢探討

從TI、Infineon等國際晶片大廠所規劃的技術藍圖來看,手機產品部分,在2003~2004年將逐步朝向PA模組、RF單晶片、BB晶片等三顆晶片或晶片模組發展;而整合射頻與基頻的SoC則到2005年以後才有可能實現。 [...]

2003年元月筆記型電腦產業動態觀察

展望2003年,由於筆記型電腦低價化趨勢持續延燒,加上換機需求逐漸發酵,且Intel將於2003年第一季推出新一代的筆記型電腦專用CPU-「Banias」,有利於電池續航力的加強、超薄型設計與無線通訊功能,加上戴爾(Dell)、新惠普等大廠持續推展大尺寸筆記型電腦,視覺效果與多媒體功能可望更為強化,均有利於筆記型電腦更進一步侵蝕DT市場,因此預估2003年筆 [...]

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新聞稿

反映HBM供應持續吃緊,上修2027年HBM價格展望、預估ASP年增達121%

根據TrendForce最新研究顯示,AI伺服器需求持續擴張,HBM與convention [...]

日、韓MLCC廠緊縮消費轉攻AI應用,陸廠進入國際品牌驗證程序

根據TrendForce研究指出,AI排擠效應持續發酵,MLCC產業正邁入結構性重組,日、 [...]

受惠於北美市場需求持續上調,Enterprise SSD第四季價格預估將持續上行

根據TrendForce研究顯示,過往兩周以來美系雲端業者對Enterprise SSD需 [...]

成本壓力疊加需求轉弱,十月大世代面板稼動率下探79.6%

根據TrendForce最新面板產業研究,受到AI需求高漲影響,面板產業上游材料產能受到排 [...]

AI晶片封裝突破光罩極限,CoWoS-L穩居先進封裝主流至2028年

根據TrendForce最新半導體先進封裝產業研究,隨著GPU業者、超大型雲端服務供應商( [...]