技術分析：記憶體封裝技術簡介
封裝技術其實就是一種將積體電路包裝的技術。以常見的記憶體來說，實際上看到的體積和外觀並不是真正的記憶體的大小和面貌，而是記憶體晶片經過包裝即封裝後的產品。這種包裝對於晶片來說是必須的，也是攸關重要。因為晶片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對晶片電路的腐蝕而造成電學性能下降。另一方面，封裝後的晶片也更便於安裝和運輸。由於封裝技術的好壞還直接影響到晶片自身性能 [...]
2002年十月景氣觀察暨十一月重點觀察
台灣十月景氣：受全球景氣影響，全球PC市場規模小幅度成長；十月北美半導體B/B值下跌至0.84，跌破1，半年內景氣復甦機會不大；美國消費者信心指數持續下跌；對新廠房、辦公大樓及其他硬體支出，第三季衰退16%，種種狀況反應全球對景氣持續不看好。 台灣十一月景氣觀察重點：美西封港的後遺症是否影響耶誕節的購物需求；美軍是否將攻擊伊拉克；美國消費者信心指數是否能夠 [...]
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