產業評析-產品多元化削弱聚焦力,開創新局猶待努力

2000年第3季末電子產業景氣的急轉直下,頗令人錯愕。事實上這正是整個產業型態轉型後的一大後遺症,在無徵兆下,突然而至。PC產業的模式已經演練成熟,業界較熟悉其變化。可是當手機、資訊家電等逐漸稀釋PC [...]

我國手機組裝產業發展概況分析-(下)-之七

六、結論與建議 在報告的最後將針對研究的主要結論加以扼要描述,並提出產業觀察重點,再針對相關廠商與投資者提出簡單的建議,以作為決策之參考。 (一)結論 1.市場趨勢 [...]

我國手機組裝產業發展概況分析-(下)-之六

(二)訂單類型: 1.手機組裝目標市場 (1)高階、中階或低階機種 對於手機組裝廠商而言,所承接訂單的市場定位將直接影響其出貨價格。以中高階機種而言,2000年手機代工廠 [...]

我國手機組裝產業發展概況分析-(下)-之五

五、廠商發展策略 由於內部資源的差異,手機組裝廠商的發展策略深深影響著其可能採用的解決方案與承接的訂單類型,更進而決定了產品型態、出貨價格、獲利空間。解決方案是採取零組件廠商提供的整體解決方案 [...]

蓄勢待發的大陸無線上網市場

根據中國信息產業部的估計顯示,大陸無線通訊用戶數將自1999年的4324萬戶,成長至至2005年的24,568萬戶,年複合成長率約3成左右,而隨著無線相關設備、系統的逐步建置,加上終端設備的普及率不到 [...]

掀起手機射頻IC戰火的技術─矽鍺(SiGe)

從年初到現在台灣正如火如荼投入砷化鎵(GaAs)產業,根據統計國內大約有30幾家廠商紛紛加入這個微波通訊的行列;但國際間卻正加緊腳步發展矽鍺(SiGe)半導體基礎技術研發及商用化,究竟這兩者半導體技術 [...]

瞄準購物熱季商機 線上零售業者的教戰守則

Gartner Group預測今年全球購物熱季的線上零售市場,將由去年的105億美元成長近一倍、達到195億美元的規模。Jupiter Communications則是預估今年美國購物熱季的線上零售市 [...]

全球晶圓切割機市場概況

晶圓切割機為封裝段封裝中的前段設備,在晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、蓋印等設備中,所佔的比例約為9.52%,與蓋印機同屬市場規模較小的設備,根據Electronic Journal的資料顯示,1999年 [...]

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新聞稿

反映HBM供應持續吃緊,上修2027年HBM價格展望、預估ASP年增達121%

根據TrendForce最新研究顯示,AI伺服器需求持續擴張,HBM與convention [...]

日、韓MLCC廠緊縮消費轉攻AI應用,陸廠進入國際品牌驗證程序

根據TrendForce研究指出,AI排擠效應持續發酵,MLCC產業正邁入結構性重組,日、 [...]

受惠於北美市場需求持續上調,Enterprise SSD第四季價格預估將持續上行

根據TrendForce研究顯示,過往兩周以來美系雲端業者對Enterprise SSD需 [...]

成本壓力疊加需求轉弱,十月大世代面板稼動率下探79.6%

根據TrendForce最新面板產業研究,受到AI需求高漲影響,面板產業上游材料產能受到排 [...]

AI晶片封裝突破光罩極限,CoWoS-L穩居先進封裝主流至2028年

根據TrendForce最新半導體先進封裝產業研究,隨著GPU業者、超大型雲端服務供應商( [...]