企業間電子商務解決方案的新星—Commerce One

根據BCG的預測,至2003年美國企業間透過網際網路所達成的交易額將佔所有企業間交易額的25%,也就是說四分之一的企業間活動是藉由網際網路所完成的。看好B2B EC的廣大市場,許多業者紛紛投入B2B [...]

Nokia 與Visa結盟-開啟行動電子錢包之門

全球最大的行動電話製造商Nokia在二月上旬與Visa International〈現為全球最大的消費者信用卡集團〉簽署合作協議:希望以無線軟體應用協定( Wireless Application P [...]

Lucent推出家庭網路、區域網路、數據機整合晶片

Lucent微電子部門日前宣佈其Home Wire家庭電話線網路產品系列將增加 3款整合型晶片。包括HW3130晶片產品將降低高速家庭網路電子零件的成本達 50%以上;HW3000晶片可提供通訊設 [...]

ERICSSON推出行動電話晶片組

Ericsson此次在CeBIT推出四款行動電話晶片組,分別為GSM雙頻的 GM22與GM25、AMPS/TDMA800雙模的DM10及AMPS/TDMA1900雙模的DM20。這些晶片組不僅能用於話 [...]

EBPP市場潛力無窮

隨著網際網路使用人口增加、電子商務的商機逐漸擴大成形,各式各樣滿足使用者的應用服務紛紛被提出,其中將日常生活中各類帳單電子化,利用Internet傳送及支付費用的電子帳單及電子付款(Electroni [...]

Alcatel購併Newbridge的企圖心

2月下旬,法國電信設備大廠Alcatel以美金71億之股價收購加拿大的Newbridge Networks公司,Newbridge之股東每股將可獲得0.81 Alcatel American depo [...]

10 Gigabit聯盟加速乙太網路發展

隨著聲音、影像等多媒體資料的大幅成長,乙太網路朝向10 Gigabit發展。如同四年前Gigabit Ethernet聯盟推動Gigabit Ethernet的標準化的成功例子,網路科技大廠如Cisc [...]

歐洲半導體市場評析

歐洲的半導體市場,長期處於美、日、韓等國業者的夾縫中,為了求生存,歐洲的半導體業者無不積極朝向通訊、家電、汽車等特定領域發展,希望能劃清產品區隔,創造產品特色。 ◆ 兩位數成長可期 [...]

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新聞稿

預計HBM4驗證將於2Q26完成,三大原廠供應NVIDIA格局有望成形

根據TrendForce最新HBM產業研究,隨著AI基礎建設擴張,對應的GPU需求也不斷成 [...]

記憶體漲勢加劇終端售價壓力,2026年全球手機產量恐面臨顯著衰退風險

根據TrendForce最新智慧手機研究,2026年全球手機生產表現受記憶體價格高漲影響, [...]

Sharp龜山K2工廠8月停工,或將衝擊Apple IT面板、電子紙供應

Sharp於2月10日公告,將執行日本龜山K2工廠(Gen8 2160mmx2460mm) [...]

1Q26 MLCC市場呈兩極化,實體AI引爆高階需求、消費電子陷成本寒冬

根據TrendForce最新MLCC(積層陶瓷電容)研究,2026年第一季全球MLCC產業 [...]

歐盟鬆綁燃油車禁令助力,2030年增程式電動車銷量有望翻倍成長

根據TrendForce最新電動車產業研究,增程式電動車(Range-Extended E [...]