STB產品展望(三)－前端、CA等軟硬體共通化問題的解決
為了使STB共通化，需先找出可共用的部份與否。整 體而言，STB內部硬體架構大致可區分為前端、CA( 條件式接取)、MPEG2系統電路、MPEG2解碼、影像 和音響訊號電路、微處理器和數位界面等 [...]
矽谷現場目擊─半導體工業之展望
從半導體工業之發展歷史來分析，在某些產品區隔都 會有週期性之循環，尤其在DRAM更為明顯，根據 WW Semiconductor Revenue分析，DRAM產業於1995 年達到尖峰，市場規模 [...]
第二季全球MOS型IC產能提升
根據SICAS的調查指出，第二季全球半導體的產能運 轉率為86.1%，較第一季減少3.5%。其中，MOS型IC 較前一季減少3.8%，為86.4%；biploar IC減少1.6%， 為84.5 [...]
上半年亞太伺服器市場衰退20%
根據IDC最近發表的資料顯示，由於金融危機導致企 業及政府機關大幅縮減在資訊技術(IT)領域的投資， 1998年上半年亞太地區伺服器市場的出貨量較去年同 期增加12%，但銷售額則萎縮20%。 [...]
Intel的北橋、繪圖整合方案Whitney對晶片業界的影響分析
在Intel決定將繪圖功能整合至晶片組的北橋Whitney 時，無異對繪圖晶片和繪圖卡業者造成相當大的衝擊 。現有的繪圖晶片業者，除了矽統(Sis)外，都不具備 晶片組設計能力。繪圖卡業者則眼睜 [...]
矽谷現場目擊─Celeron在低價PC的布局趨明朗化
在AMD等非 Intel 陣營於零售市場大有斬獲而軍心大 振之際，Intel則宣布了新的Celeron產品，首次把二次 快取直接做進CPU晶粒，開發名稱為Mendocino，300 和333MH [...]
Flash Memory的市場前景分析
◆ Flash Memory的市場規模大 Flash Memory的市場成長潛力相當大，如下表所示。 主要市場需求的驅動力為各式移動式裝置不斷擴展， 產生對Flash Memory的需求 [...]
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