2019年3月景氣觀察

2019年2月美國領先指標上升0.2%,小幅回升;2019年2月北美半導體設備製造商出貨金額年減22.9%,為2017年2月以來新低;2019年3月美國密西根大學消費者信心指數上升至98.4,持續上升;2019年3月美國失業率為3.8%,與2月持平;2019年2月英國失業率為2.9%;2019年2月歐元區失業率為7.8%;2019年2月台灣失業率為3.72% [...]

從手機市場看GaAs發展現況-5G基地台佈建為關鍵要素

由於傳統Si元件於高頻下使用條件已無法滿足,手機通訊射頻前端元件需求逐漸由GaAs材料取代,而現行GaAs射頻前端元件製造商可分為IDM廠和製造代工廠等,因此本篇報告將以這兩類探討未來手機5G通訊市場發展情形,並分析其營收現況和未來趨勢。 [...]

Samsung將引領2019年FOD技術發展

FOD(Fingerprint on Display)指紋辨識技術於2018年大放異彩後,2019年將迎來更令人期待的成長動能,除了vivo、OPPO、小米與華為等中國品牌持續擴大採用外,Samsung也是2019年整體市場重要推手,不光市場規模的貢獻,Samsung終於讓光學式和超聲波FOD指紋辨識兩大技術在2019年一較高下。 [...]

電競周邊硬體發展

隨著電腦普及,電腦周邊發展走向低價格和低毛利時代,硬體周邊大廠也不斷尋求不同利基市場,讓產品有更多毛利空間。電競發展讓遊戲玩家與選手更注重遊戲指令的操作和接收,使得周邊硬體在電競產業中越來越重要,本篇報告將探討遊戲發展下的鍵盤、滑鼠與耳機發展趨勢。 [...]

從MWC 2019看智慧型手機發展趨勢

MWC向來是非Apple陣營的競技場,各廠皆在MWC 2019上亮相技術和產品,並往手機螢幕、處理器規格、手勢控制、生物辨識方案、無線充電與娛樂體驗等方向的微創新持續精進,其中又以5G和折疊手機為主要亮點,與多鏡頭手機一同為MWC 2019增添不少話題性。隨著MWC 2019新技術發表、5G發展與新市場買氣加持,智慧型手機出貨量有望突破市場需求疲軟現況,於2 [...]

MWC 2019車用電子市場觀察-5G加速車聯網發展

車聯網(V2X)近期話題性熱烈,居物聯網發展中樞,車聯網發展態勢關鍵取決於短距無線通訊技術(Dedicated-Short-Range-Communication,DSRC)和蜂巢式通訊技術(Cellular-V2X,C-V2X)兩大通訊技術演進狀況。DSRC發展較早,技術發展成熟且逐漸進入量產階段;C-V2X由於通訊協定未定義完全,進程較慢,但日後可與5G [...]

鳴槍起跑的折疊OLED手機

從Samsung Galaxy Fold和華為Mate X的發表會上,對大尺寸折疊面板軟體應用和手機重量資訊保守應對的態度判斷,未來這2個項目將成為除價格外,消費者能否快速接受折疊手機的關鍵。Samsung Galaxy Fold在部分設計雖不若Mate X符合主流市場對折疊手機操作的期待,但其設計明顯在量產和量產後,消費端可能面臨的問題中有相當程度的平衡和 [...]

從經貿環境演變,展望智慧自動化與機器人產業轉機

近期國際經貿變化 汽車生產系統的演進 機器人市場 智慧工廠的要角 循環經濟的商機 智慧工廠案例與未來 拓墣觀點 [...]

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新聞稿

預計2026年CSP合計資本支出增至6,000億美元以上,AI硬體生態鏈迎新成長週期

隨著北美雲端服務大廠(CSP)近日公布最新財報指引,TrendForce將2025年全球八 [...]

CSP、主權雲需求維持熱絡,預估2026年AI server出貨將年增逾20%

根據TrendForce最新AI server產業分析,2026年因來自雲端服務業者(CS [...]

2H25晶圓代工產能利用率優於預期,零星業者醞釀漲價

根據TrendForce最新調查,2025年下半年因美國半導體關稅尚未實施,以及IC廠庫存 [...]

2026年CSP資本支出上看5,200億美元,GPU採購與ASIC研發助續創新高

根據TrendForce最新調查,隨著AI server需求快速擴張,全球大型雲端服務業者 [...]

預估2025年全球筆電出貨年增2.2%,東南亞產能持續擴張

儘管2025年全球筆電市場面對地緣政治與關稅不確定性的挑戰,仍展現回溫力道。TrendFo [...]