Intel模式的蛻變看1999年的電子業景氣

在Mendocino為Intel打出響亮的召牌,可望在低價PC 市場上扳回一城之後,據傳Intel在第3季的營收成長 亦比原先預期的高。不過CPU的競爭不是單靠一個系 列產品或單季的表現就可續保 [...]

STB產品展望(三)-前端、CA等軟硬體共通化問題的解決

為了使STB共通化,需先找出可共用的部份與否。整 體而言,STB內部硬體架構大致可區分為前端、CA( 條件式接取)、MPEG2系統電路、MPEG2解碼、影像 和音響訊號電路、微處理器和數位界面等 [...]

矽谷現場目擊─半導體工業之展望

從半導體工業之發展歷史來分析,在某些產品區隔都 會有週期性之循環,尤其在DRAM更為明顯,根據 WW Semiconductor Revenue分析,DRAM產業於1995 年達到尖峰,市場規模 [...]

3D市場動態分析

Graphics晶片的出貨量(Q1/1998) [...]

第二季全球MOS型IC產能提升

根據SICAS的調查指出,第二季全球半導體的產能運 轉率為86.1%,較第一季減少3.5%。其中,MOS型IC 較前一季減少3.8%,為86.4%;biploar IC減少1.6%, 為84.5 [...]

上半年亞太伺服器市場衰退20%

根據IDC最近發表的資料顯示,由於金融危機導致企 業及政府機關大幅縮減在資訊技術(IT)領域的投資, 1998年上半年亞太地區伺服器市場的出貨量較去年同 期增加12%,但銷售額則萎縮20%。 [...]

Intel的北橋、繪圖整合方案Whitney對晶片業界的影響分析

在Intel決定將繪圖功能整合至晶片組的北橋Whitney 時,無異對繪圖晶片和繪圖卡業者造成相當大的衝擊 。現有的繪圖晶片業者,除了矽統(Sis)外,都不具備 晶片組設計能力。繪圖卡業者則眼睜 [...]

矽谷現場目擊─Celeron在低價PC的布局趨明朗化

在AMD等非 Intel 陣營於零售市場大有斬獲而軍心大 振之際,Intel則宣布了新的Celeron產品,首次把二次 快取直接做進CPU晶粒,開發名稱為Mendocino,300 和333MH [...]

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新聞稿

消費性電子與AI新品激勵,3Q25前十大晶圓代工產值季增8.1%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球晶圓代工產業持續受AI高效能運算(H [...]

1Q26記憶體漲勢續強,手機、筆電品牌啟動價格上修與規格降級

根據TrendForce最新調查,由於預期2026年第一季記憶體價格將再顯著上漲,全球終端 [...]

中國CSP、OEM可望積極採購H200,惟本土AI晶片自研腳步持續加快

H200因效能明顯優於H20,出口中國可望吸引當地CSP、OEM採購 &nbsp [...]

人型機器人發展策略各異:日、台重提升零組件技術,美、中擴大整機應用

在全球各主要經濟體持續推動人型機器人發展趨勢下,日本廠商持續精進傳動、感測、控制等關鍵零組 [...]

AI 資料中心引爆光通訊雷射缺貨潮,Nvidia 策略性固樁重塑雷射供應鏈格局

根據TrendForce最新研究,隨著資料中心朝大規模叢集化發展,高速互聯技術成為決定AI [...]