數位相機產品與發展策略

日本廠商在傳統相機已經投入數十年的時間,在技術與 產品研發、關鍵性零組件、製造、品牌知名度與行銷網 等有深厚的基礎。我國廠商投入市場時必須深入了解產 業競爭的態勢。 ◆ 參與的廠商眾多 [...]

東歐之星-波蘭PC市場最新展望

◆ 受非經濟因素影響,市場前景混沌未明 波蘭長久以來即被視為中東歐最具潛力的市場,其國內 人口約為4千萬人。由於過去工業基礎尚佳,故吸引許多 國際公司在此做各種工業投資。從長期發展上來 [...]

1997年台灣通訊產業主力產品現況

根據工研院電通所最新的研究資料顯示,1997年台灣通 訊工業的產值將達到939億台幣,比去年只成長了13.1% 。成長率偏低的主要原因是,佔產值比例頗大的局用交 換機和電話機等產品呈現衰退或成長 [...]

Windows CE的最新發展方向

許多廠商(包含Apple與Microsoft在內)多年來在PDA投 入了極大的努力,但是市場的迴響一直不如預期。Apple 的 Newton開風氣之先,做了教育市場的苦功,但未成主 流。Pilo [...]

新的超高速網際網路計畫:Oxygen

◆ 電訊業者齊聚討論相關計畫 來自175個國家及地區超過250家的電訊業者在1997年12 月7日在美國拉斯維加斯舉行第一次正式的技術會議,討 論在未來3~6年所要發展之超高速網際網路的 [...]

日韓大廠加速擴充64M DRAM產量

受到DRAM價格持續下跌,日韓廠商在「流血輸出」的壓 力下,除致力降低16M DRAM的生產成本之外,及早將主 力產品轉向64M DRAM,成為日、韓業者的策略方向。 ◆ 南韓廠商快速擴充 [...]

IEEE1394和Device Bay之最新進展

關於IEEE1394和Device Bay的進展,從最近各業者的動 態和Comdex Fall中,可以看出些端倪。 ◆ 高速1394的三大問題 大部份的業者都相信一直要到1999年,PC才 [...]

Cable Modem的發展邁入新里程碑

繼XDSL之後,近來Cable Modem之動態也頗受注目。全球 最大的類比式Modem晶片業者Rockwell宣佈跨入Cable Modem晶片組的製造;早已投入發展多時的Motorola決定 [...]

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2026-02-13

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2026-02-13

新聞稿

預計HBM4驗證將於2Q26完成,三大原廠供應NVIDIA格局有望成形

根據TrendForce最新HBM產業研究,隨著AI基礎建設擴張,對應的GPU需求也不斷成 [...]

記憶體漲勢加劇終端售價壓力,2026年全球手機產量恐面臨顯著衰退風險

根據TrendForce最新智慧手機研究,2026年全球手機生產表現受記憶體價格高漲影響, [...]

Sharp龜山K2工廠8月停工,或將衝擊Apple IT面板、電子紙供應

Sharp於2月10日公告,將執行日本龜山K2工廠(Gen8 2160mmx2460mm) [...]

1Q26 MLCC市場呈兩極化,實體AI引爆高階需求、消費電子陷成本寒冬

根據TrendForce最新MLCC(積層陶瓷電容)研究,2026年第一季全球MLCC產業 [...]

歐盟鬆綁燃油車禁令助力,2030年增程式電動車銷量有望翻倍成長

根據TrendForce最新電動車產業研究,增程式電動車(Range-Extended E [...]