數位相機產品與發展策略

日本廠商在傳統相機已經投入數十年的時間,在技術與 產品研發、關鍵性零組件、製造、品牌知名度與行銷網 等有深厚的基礎。我國廠商投入市場時必須深入了解產 業競爭的態勢。 ◆ 參與的廠商眾多 [...]

東歐之星-波蘭PC市場最新展望

◆ 受非經濟因素影響,市場前景混沌未明 波蘭長久以來即被視為中東歐最具潛力的市場,其國內 人口約為4千萬人。由於過去工業基礎尚佳,故吸引許多 國際公司在此做各種工業投資。從長期發展上來 [...]

1997年台灣通訊產業主力產品現況

根據工研院電通所最新的研究資料顯示,1997年台灣通 訊工業的產值將達到939億台幣,比去年只成長了13.1% 。成長率偏低的主要原因是,佔產值比例頗大的局用交 換機和電話機等產品呈現衰退或成長 [...]

Windows CE的最新發展方向

許多廠商(包含Apple與Microsoft在內)多年來在PDA投 入了極大的努力,但是市場的迴響一直不如預期。Apple 的 Newton開風氣之先,做了教育市場的苦功,但未成主 流。Pilo [...]

新的超高速網際網路計畫:Oxygen

◆ 電訊業者齊聚討論相關計畫 來自175個國家及地區超過250家的電訊業者在1997年12 月7日在美國拉斯維加斯舉行第一次正式的技術會議,討 論在未來3~6年所要發展之超高速網際網路的 [...]

日韓大廠加速擴充64M DRAM產量

受到DRAM價格持續下跌,日韓廠商在「流血輸出」的壓 力下,除致力降低16M DRAM的生產成本之外,及早將主 力產品轉向64M DRAM,成為日、韓業者的策略方向。 ◆ 南韓廠商快速擴充 [...]

IEEE1394和Device Bay之最新進展

關於IEEE1394和Device Bay的進展,從最近各業者的動 態和Comdex Fall中,可以看出些端倪。 ◆ 高速1394的三大問題 大部份的業者都相信一直要到1999年,PC才 [...]

Cable Modem的發展邁入新里程碑

繼XDSL之後,近來Cable Modem之動態也頗受注目。全球 最大的類比式Modem晶片業者Rockwell宣佈跨入Cable Modem晶片組的製造;早已投入發展多時的Motorola決定 [...]

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新聞稿

日、韓MLCC廠緊縮消費轉攻AI應用,陸廠進入國際品牌驗證程序

根據TrendForce研究指出,AI排擠效應持續發酵,MLCC產業正邁入結構性重組,日、 [...]

受惠於北美市場需求持續上調,Enterprise SSD第四季價格預估將持續上行

根據TrendForce研究顯示,過往兩周以來美系雲端業者對Enterprise SSD需 [...]

成本壓力疊加需求轉弱,十月大世代面板稼動率下探79.6%

根據TrendForce最新面板產業研究,受到AI需求高漲影響,面板產業上游材料產能受到排 [...]

AI晶片封裝突破光罩極限,CoWoS-L穩居先進封裝主流至2028年

根據TrendForce最新半導體先進封裝產業研究,隨著GPU業者、超大型雲端服務供應商( [...]

預估2026年全球資料中心用電需求年增31%,電網供應缺口自2028年擴大

根據TrendForce最新AI server產業研究,為滿足遽增的AI應用需求,雲端服務 [...]