晶圓代工產業2018年回顧與2019年市場展望
自從GlobalFoundries和聯電相繼退出先進製程競賽，Intel和Samsung又因IDM身分難以在晶圓代工展開手腳，不難想見，台積電將成為先進製程代工產業最大受益者，全球晶圓代工產值在AI和5G等市場趨勢下，預估將續創新高。 [...]
AI在醫療影像的應用
AI醫療影像軟體醫材產品與應用總覽 AI醫療影像軟體醫材個案剖析 拓墣觀點 [...]
2019年智慧型手機市場展望
全球智慧型手機在近10年發展下，市場逐漸步入飽和期，由於硬體規格缺乏創新和消費者換機需求下降等因素影響，2018年全球智慧型手機生產規模達1,459百萬支，預估2019年達1,423百萬支，年增率為-2.5%，至於2019年智慧型手機市場如何發展，茲分析如下。 [...]
2018年12月景氣觀察
2018年11月美國領先指標上升0.2%，小幅上升；2018年11月北美半導體設備製造商出貨金額年減5.3%，出貨金額呈現下滑；2018年12月美國密西根大學消費者信心指數上升至98.3，意外升溫；2018年12月美國失業率為3.9%，較11月上升0.2%；2018年11月英國失業率為2.8%；2018年11月歐元區失業率為7.9%；2018年11月台灣失業 [...]
微創手術機器人市場現況研析
全球微創手術機器人市場現況 微創手術機器人主要廠商發展動態 全球微創手術機器人市場動態 拓墣觀點 [...]
5G時代射頻前端發展趨勢
射頻前端元件是通訊設備的關鍵零組件，具有收發射頻訊號的重要功能，決定通訊品質、訊號功率、訊號頻寬與網路傳輸速度等通訊傳輸表現。在5G時代，為讓5G技術能實現三大應用eMBB、mMTC與URLLC，標準制定和技術研發人員採用多個無線技術，包含Massive MIMO、毫米波(mmWave)技術、新多址技術、載波聚合(CA)、進階編碼技術與高密度網路等以達成目標 [...]
台灣與中國Fabless IC產業觀察－系統廠商加持先進製程技術發展
2019年台灣和中國IC設計產業發展將有不少變化，2018年台系IC設計廠商寫下不錯成績單，聯發科止跌回穩為台灣IC設計產業投下定心丸，但在先進製程和新技術導入上，聯發科依然採取穩紮穩打策略；海思在華為各方面技術和資金奧援下，更積極投入處理器7nm發展。儘管聯發科在ASIC設計服務領域投入7nm布局，卻依然缺席處理器先進製程發展，其原因與系統廠商在背後大力支 [...]
從2018年併購案看企業發展趨勢
2016～2017年併購案十分興盛，許多大型併購案在當時引起市場熱烈討論，但也因為如此，企業併購後仍處於消化併購業務階段，包括企業策略、文化、產品與人力等方面；2018年科技業併購案雖轉為低調，但依舊有許多大小不一的併購案發生，相較2016～2017年市場策略考量，2018年更著重產品和技術的精進，最主要目的在於為2019～2020年新興技術(如5G和AI) [...]
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