中國半導體晶圓製造材料行業分析
從2016年晶圓製造材料分類占比可看出，矽片占比最大為30%。伴隨下游智慧終端機對晶片性能不斷增高的要求，矽片穩步向大尺寸方向發展。目前全球主流矽片尺寸主要集中在300mm和200mm，出貨占比分別達70%和20%。 [...]
Microsoft永遠連線PC計畫！PC行動化發展趨勢分析
Microsoft宣布攜手Intel和Qualcomm打造「永遠連線」PC（Always Connected PCs）。手機晶片霸主Qualcomm獲得Microsoft協助切入PC市場，此次永遠連線PC計畫將目標市場導向需時刻連線上網的消費者，Qualcomm深知自己處理器的優勢，挾著架構處理器低功耗、全時聯網技術、競爭力的價格、體積更加小巧與電池續航力等 [...]
百花齊放的AI晶片市場
Google TPU對AI晶片設計的影響 Intel/NVIDIA的AI戰略布局 其他晶片廠商的發展策略 矽智財供應商的發展現況 拓墣觀點 [...]
2017年7月景氣觀察
2017年6月美國領先指標上升0.6%，較5月大幅上升；2017年6月北美半導體設備製造商出貨金額年增33.4%，連續5個月成長；2017年7月美國密西根大學消費者信心指數下降至94.3，略高於預期；2017年7月美國失業率為4.3%，較6月微降0.1%；2017年6月英國失業率為2.3%；2017年6月歐元區失業率為9.1%；2017年6月台灣失業率為3. [...]
大數據於影像監控之發展
影像數據在所有數據當中最為龐大，隨著監視器畫質提升到FHD甚至是UHD，讓影像能看得更清晰，數據量更是呈現倍數成長，而隨著硬體、傳輸與儲存設備的精進，這些數據開始被有效的應用，讓影像監控不再只被運用在安全監控上，也開始擴展到各領域，帶出更多附加價值，可說影像成就大數據，大數據提升影像價值。而影像價值提升和雲端興起，讓影像監控的商業模式出現重大變化，讓廠商從過 [...]
無線充電聯盟與市場之發展近況
兩大無線充電聯盟WPC和AirFuel Alliance在2017上半年，發展著重在支援中高功率產品和生態系的佈建，以目前Qi規格已納入電磁共振，且Qi商用化程度遠遠高於Rezence來看，WPC未來幾年在無線充電市場仍將佔有絕對優勢。兩大聯盟在關鍵技術問題上有截然不同的態度，由於無線充電隱含過熱和電磁干擾問題，無線充電技術發展應以安全性優先，長期才往充電自 [...]
人工智慧於金融領域應用與發展趨勢
人工智慧(AI)快速發展對各行業帶來巨大變革，仰賴大量數據和密集人力的金融服務業被視為影響最為劇烈的行業。人工智慧對金融服務業的影響可分為前台智慧客服和精準行銷，以提升客戶服務體驗；核心的輔助投資決策環節，則以量化投資和智慧投顧為較常見的應用；在後台部份，透過生物辨識的身份驗證方式和大數據信用評分，亦可透過人工智慧優化風控效率。 [...]
2017下半年大尺寸面板發展情勢與報價展望
2017年共計有近30萬片8.5代新增產能，多數集中在2017下半年開出，加上面板價格維持高檔，對品牌成本和利潤造成不利影響，衝擊旺季終端產品價格促銷力道和空間，進而拖累面板需求。受惠於傳統旺季前備貨需求，主流應用面板採購規模在2017年第三季仍將維持，讓開始走弱的面板報價獲得支撐；然而2017年第四季預估所有應用別面板的採購都將進入審慎的庫存調節期，面板跌 [...]
© 2025 拓墣科技 及/或 集邦科技 版權所有