LED球泡燈散熱材料趨勢
若LED界面溫度上升，不僅會造成LED光輸出減少、亮度下降，當溫度超過攝氏100℃時，更會加速LED及封裝材料的劣化，縮短LED使用壽命，因此在追求LED發光效率不斷提高的同時，如何確保散熱能力同時受到重視。LED球泡燈價格持續下滑，使廠商倍感壓力，必須在維持品質下持續追求降低成本的目標。導熱塑膠因為與傳統的鋁壓鑄散熱器差異不大，並且更加輕巧、成本更加低廉、 [...]
從行動裝置探討多晶片封裝的發展
行動裝置變得越來越聰明與人性化，而這些都必須仰賴更多更強大的晶片，為了在有限空間放入更多晶片與元件，因此驅使晶片的封裝朝向高整合的多晶片封裝前進，本篇報告將以行動裝置的角度討論多晶片封裝的發展與趨勢。 由FO封裝為基礎延伸的堆疊式封裝 [...]
總經觀察報告(簡報)
Economy Outlook ◆美國經濟數據 ◆中國經濟數據 ◆日本經濟 ◆歐元區經濟 ◆Conclusion [...]
2015年4月景氣觀察
2015年3月美國領先指標升0.2%，低於預期；2015年3月北美半導體設備製造B/B值為1.1，半導體景氣熱；2015年4月美國密西根大學消費者信心指數上升至95.9，較2015年3月上升；2015年4月美國失業率為5.4%，降至近7年最低；2015年3月英國失業率為2.3%；2015年3月歐元區失業率為11.3%；2015年3月台灣失業率為3.72%；2 [...]
觸控與指紋辨識－交錯的技術與市場
Ultrasonic 3D指紋辨識解決方案，因受電磁干擾較低，模組表面的相依性較低，可藏在各式材料下，大大增加ID設計的想像空間，在電容觸控技術往指紋辨識技術擴張的同時，Ultrasonic觸控技術在其指紋辨識技術推出後，也有可能回頭搶奪電容觸控市場，零組件成本與產品ID設計間的選擇性，變得更加多元化。 Qu [...]
聚焦Intel大廠策略，挖掘新機會點
Intel對中國創業者有技術上的支持，並提供平台相關資源，欲第一時間獲取中國市場許多新創事業的商機，同時中國廠商也能透過國際大廠的協助，順利將產品推廣至國際市場，從而達到魚幫水、水幫魚的效果。2015年Intel將持續深化與中國廠商合作，且為因應中國市場低價快速的特性，也將大打價格戰和產品快速開發，推出「TurnKey」計畫讓產品於6～8週快速上市，終將威脅 [...]
智慧聯網商機探討－以智慧物流為例
隨著電子商務的興起，物流服務的要求越來越高，不但需要高時效，更要求高準確性，對成本已高的物流業而言著實是大挑戰，因此智慧化需求已如浪潮般襲來。物聯網應用將會是物流創新改革的重要一步，而後跟上的Big Data應用與各種網路技術支援將大幅改造傳統物流系統，而不同產業的合作與資訊共享更是未來不可忽視的重要趨勢，但如何進行軟硬整合也將會是智慧物流進程中遭遇的重大關 [...]
中國智慧家居產業鏈分析
中國廠商在智慧家居的布局相對完善且布局較早，除了核心的晶片外，中國廠商在感測器、嵌入式語音操控模組、通信模組、終端產品、系統控制和集成、應用服務等方面多有布局，並且在智慧終端機上出現頗具國際競爭力的廠商。中國智慧家居產業鏈的發展並不均衡，在核心晶片上缺失，在感測器、智慧控制、智慧安防等領域剛剛嶄露頭角，而在智慧家電、智慧終端機產品上優勢明顯，未來在智慧家居的 [...]
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