中國兆元重金部署半導體產業，台灣廠商如何借勢與避禍
中國國務院發布《國家積體電路產業發展推進綱要》，中國政府在延續前期的稅收優惠政策基礎之上，將扶持手段的重點放在IC產業發展基金方面。中央和地方政府牽線成立多項IC產業發展基金，以國家財政資金扶持為引子，吸引國有和民間資本加入，為中國IC廠商提供發展所需的大量資金，以支持較大規模和較強實力的中國IC廠商擴張和發展。 [...]
2014年俄羅斯手機市場發展剖析
2014年起，俄羅斯消費者對於智慧型手機選擇的標準發生重大變化，包括可接受價格高、功能更多的手持裝置外，更重視使用介面的體驗。在此之前，消費者較青睞選擇價格低廉、設計美觀的手機，自2014年起俄羅斯智慧型手機銷售量將超過一般功能型手機。根據拓墣產業研究所(TRI)統計，2014上半年低於124美元的智慧型手機佔45.5%，主要原因包括市場推出眾多中低價位的智 [...]
從DRAM封裝技術探究DRAM封測廠商未來布局
Samsung已在2014年8月以20nm製程、TSV堆疊技術開始量產64GB DDR4伺服器用DRAM模組，未來記憶體封裝更會朝向異質整合的方向前進；但在3D異質整合封裝上，仍有一定程度的挑戰。由於TSV 3D技術進入到晶圓等級，未來最先進技術可能掌握在製造廠手中而非封測廠內，TSV技術並非封測廠的主力戰場，因此拓展產品線、積極服務客戶並與製造廠垂直合作， [...]
高解析度手機面板供應態勢分析
高解析度成為手機面板發展的必然趨勢，日本廠商在該領域擁有產能和良率優勢，但是其採用LTPS製程技術的高解析度面板難免價格劣勢，中國與台灣廠商積極開發a-Si製程的高解析度面板，期待以高規低價攻佔不同訴求的用戶群。 2013～2016年手機面板出貨量預估 [...]
中國智慧終端暨穿戴式裝置前景展望
對於材料特性例如散熱、大螢幕、輕薄化及穿戴式等趨勢，以及材料耐磨耐摔等特性需求日益突顯，移動支付需要更加安全的識別方式，指紋識別提高精確識別需求。對於更多新感測器的載入，隨著更多智慧硬體的出現，2015～2016年智慧硬體領域MEMS感測器年平均增速有望超過50%，指紋識別年均增長超過80%。透過2014年中國國內外主要大廠的投資併購布局動態來看，健康醫療、 [...]
穿戴式裝置2015年未來發展趨勢
由於大量廠商進入，健康運動穿戴式裝置同質性很高，廠商如果要提供獨特價值的服務還需要建構平台、引入專業，才不會使消費者對於該種類穿戴式裝置失去新鮮感，造成健康運動穿戴式裝置發展將會因此放緩。雖然說2014年Apple Watch已經發表，但宣示意味比較濃厚，Apple Watch並沒有開發完成，很有可能在2015年正式上市時追加更多功能和服務，包括血糖檢測等功 [...]
手機和平板之後，誰能扛起半導體產業大旗？
智慧型手機已經成為半導體最大的應用市場，因此其出貨量增長減速會影響整個半導體產業鏈。論終端數量，物聯網終端要遠超手機和平板電腦，因為手機和平板電腦由人直接操作，考慮到全球經濟發展狀況不平衡，其數量很難超過總人口數，而物聯網終端則是萬物皆可互聯。物聯網應用將會是繼智慧型手機和平板電腦之後，半導體產業發展的主要推動力。 [...]
2014年10月景氣觀察
2014年9月美國領先指標為0.8%，預期至2014年底經濟增長穩健；2014年9月北美半導體設備製造B/B值為0.94；美國2014年10月密西根大學消費者信心指數上升至86.9。美國2014年10月失業率5.8%；英國2014年9月失業率2.8%；歐元區2014年9月失業率仍維持在11.5%；2014年9月台灣失業率為3.96%。台灣2014年9月CPI [...]
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