全球晶圓代工2013年前景分析－需求篇
通訊應用塑造了主流的製程，包含28nm、HKMG等。許多65nm/55nm製程的AP將轉換到45nm/40nm，但從90nm轉換到65nm者多是量少的類比IC。IDM Foundry的商業模式在加入Toshiba後，有可能成為另一種趨勢。堆疊晶片因為有專利、設計、製造、封測上的困難，所以超級IDM如Samsung，或是終端產品領導者如Apple，將會拔得頭籌 [...]
高解析度面板IC之發展趨勢
因應已來到的高解析度顯示畫面趨勢，eDP介面相較於LVDS有著更低功耗、高傳輸率的優勢，2013年Intel將不再支援LVDS的傳輸規格，並會推出整合eDP技術的晶片組，加上AMD與NVIDIA也陸續發表支援eDP介面的處理器與GPU在這3個大廠的驅動下，將使高階NB及平板電腦在eDP晶片的使用上，從Apple陣營擴散到PC陣營，預估2013年會是eDP晶片 [...]
中國大陸新能源電力結構發展分析
歐美日等國家的能源結構都較為均衡，至少有3種主要能源在比例分配上差別不大，並且其他能源的比重也相對較高。這樣的好處是不會對某種單一能源依賴過重。中國大陸的能源結構不穩，註定了其未來能源發展必須以結構調整為主，因此大方向就是控制火電發展規模，同時推動其他能源較快發展。 2011年GDP前十國家的前三大能源消費比重 [...]
2012年10月全球總體經濟景氣預測(簡報)
壹、截至2012年第二季的全球經濟景氣－(現狀) 貳、2012年全球景氣趨勢－(預測) 叁、最近一個月全球最重大財經事件變動衝擊 肆、2012年10月全球經濟景氣雷達圖架構 伍、TRI觀點－雷達圖 陸、全球重要經濟消息分析 柒、2012年9～10月全球景氣預測差異表 捌、對2012年第四季的整體看法 玖、對2012年的整體看法 [...]
儲存變遷對兩岸NB供應鏈影響分析
拓墣產業研究所(TRI)認為，受消費模式的改變，2013年NB儲存有望普及「終端儲存+雲端儲存」形式，而NB周邊隨身碟儲存將受到衝擊，企業級儲存市場規模有望相應擴大。隨著HDD市場產能恢復，未來HDD市場Seagate、Westem Digital(WD) ASP會回落至2011年第三季水準，屆時淨利率低於5%，ASP下降空間變小，價格優勢不再明顯；而SSD [...]
中大尺寸面板觸控技術－趨勢與商機分析
Smartphone與Tablet PC熱賣使得中小尺寸觸控的市場佔有率達75%，預期高價導致觸控NB及AIO PC銷售量有限，讓大尺寸觸控需求呈現緩慢成長，中小尺寸仍是觸控主流應用。投射式電容已成為Mobile Phone與Tablet PC主要觸控技術，市場佔比約70%，預期Windows 8推出有利於這項技術往NB與AIO PC發展，但價格偏高讓使用量 [...]
兩岸低價智慧型手機處理器市場分析
低價智慧型手機在中國大陸市場大受歡迎，出貨量暴增，吸引眾多的手機晶片廠商投入到移動處理器市場的激烈競爭當中。Qualcomm的壟斷地位被打破，目前已形成「兩超(Qualcomm和聯發科)多強(Marvell、STE、NVIDIA、TI、展訊、聯芯等)」搶食市場的局面。 2013年低價智慧型手機處理器規格預測 [...]
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