中國數位電視晶片廠商發展策略分析

中國數位電視市場自2003年開始起步,7年後已經出現繁榮景象,但仍然不夠成熟。面對複雜而多變的市場,晶片廠商如何才能立於不敗之地,除了緊跟政策動向、發展多樣產品線及多標準融合產品以外,晶片廠商應當關注並積極參與標準制定、修訂,與整機廠商一起開發市場接受度高的產品,當整個產業鏈協同合作時,晶片廠商才能取得更好的發展與盈利。 [...]

AIO之發展現況與展望

AIO過去性價比偏低,雖然外觀簡約美觀,但在一般消費市場往往曲高和寡。然而2008年4月開始,低價處理器陸續推出,讓AIO也出現平價版本;觸控技術普及、Windows 7上市等軟硬體因素,開始轉變AIO高價形象,讓此利基產品終於「飛入尋常百姓家」。國際大廠目前大多將AIO推向消費市場,但隨雲端運算走入企業,精簡型AIO具備節省空間、節能等優點,亦有機會切入企 [...]

中國有線數位電視產業發展現狀及趨勢

2009年中國有線數位電視整體轉換規模達到6,500萬戶,占有線電視總用戶數的4成,預計2010年有望達到9,000萬戶。未來有線數位電視轉換的重點將是雙向網的改造和下一代廣播電視網的建設,並由此帶動高清、互動式機上盒和數位電視一體機的發展。 數位電視產品發展趨勢 [...]

台灣車用大功率元件產業趨勢

日圓升值造成零組件轉單效應,紛紛挹注台灣廠商分離式元件供應商。歐美日大廠陸續退出低階整流二極體市場後,二極體將在2010上半年出現較明顯供貨趨緊現象,二極體上游原料:矽晶圓與銅,分別出現供應趨緊和報價提高,原物料成本的轉移也將會一路轉移到下游組裝廠,二極體平均單價並不會持續下滑,將會維持一定的售價,對於台灣廠商在二極體領域的耕耘,將是一個穩定的一年。台灣廠商 [...]

中國矽薄膜產業現況及未來趨勢

矽薄膜電池在當前主流的地面電站及屋頂系統市場,未來幾年仍將處於競爭劣勢的前提下,應該揚長避短,發揮自身在與建築相結合、單位面積造價較低等方面的優勢,暫時立足於BIPV市場,後續伴隨技術、設備的改進,再將市場延伸至商業發電領域。 中國矽薄膜電池廠商分佈 [...]

2010年5月全球總體經濟景氣預測(簡報)

壹、截至2010年第一季的全球經濟景氣-(現狀) 貳、2010年全球景氣趨勢-(預測) 叁、最近一個月全球最重大財經事件變動衝擊 肆、2010年5月全球經濟景氣雷達圖架構 伍、全球重要經濟消息 陸、2010年4~5月全球景氣預測差異表 柒、TRI觀點-雷達圖分析 [...]

2010年DRAM產業回顧與展望

根據ASML 2010年第一季交貨情形來看,ArF Immersion共出貨17台,之外仍有高達89%缺交訂單,其中受缺交訂單影響最深以記憶體廠75%居於首位,其次為IDM廠14%,最後為Foundry廠11%。幾年前Tier 1(Samsung)及Tier 2(Hynix、Elpida及Micron)廠商幾乎擁有相同製程微縮的能力,不管是晶粒微縮或新製程的 [...]

推測LED照明市場爆發時機點

LED燈泡具正向成長性,這是無庸置疑的,但是LED燈泡何時才會被大眾市場接受,是目前業界最感興趣的研究主題,因此拓墣產業研究所(TRI)以客觀數據推測,LED燈泡照明商機的引爆時間點。若能對LED燈泡於何時會邁入大眾市場做有效性的推論,將會對於欲投入或已投入的LED廠商在開發LED燈具時,提供更具明確的產品規劃,才不致於投資過多的資源,導致資金流出過多。 [...]

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新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]