能源轉型新時代:AI在節能與淨零碳排中的角色

本篇報告探討全球淨零碳排發展現況、企業減碳策略與AI在減碳領域的應用,透過智慧能源管理、碳足跡追蹤與智慧製造,廠商可有效降低碳排並提升營運效率。另一方面,AI雖能優化能源管理與碳盤查,但其高耗能問題也帶來碳排放增加的隱憂,廠商需在AI發展與減碳目標間取得平衡。 一. 全球淨零碳排發展現況 二. AI於淨零碳排之應用 三. 廠商導入AI實施節能、降低 [...]

PC Server貿易衝突下的新格局與挑戰

Trump於美國時間2025年4月2日提出對等關稅政策,自4月5日起全面性對各國徵收10%基礎關稅,並於4月9日提出90天寬限期,唯獨中國調升至125%,目標是解決製造業空心化與推動美國經濟,並以此為籌碼與各國交涉長債問題。由於PC產業組裝與零件廠生產基地主要位於中國和越南,而伺服器產業生產基地則多位於墨西哥與美國,且伺服器產業為剛性需求,PC產業則為價格敏 [...]

2025年美國關稅與出口管制,對中國半導體產業的影響分析

自Trump當選第一次美國總統至今,美國持續且系統性的運用多元政策工具,嚴格限制中國取得先進半導體產品與相關製造技術,形成對中國產業升級與參與高階市場競爭的重大障礙。時至2025年,層層關稅的疊加讓這場貿易競爭來到新高峰,面對外部壓力,中國如何透過一系列政策手段加速自主化進程,並維持一定出口韌性。本篇報告將呈現在美國持續的政策壓力下,中美半導體產業複雜的互動 [...]

從關稅策略看電子製造業於印度之前景

印度製造(Made in India)歷經10年發展後逐漸取得顯著成果,而美國、中國分別為關鍵貿易要角。隨著地緣政治對供應鏈的影響加劇,因而提高印度製造的重要性,為提升電子製造業的整體競爭力,印度政府採取關稅調整策略推動當地製造升級。由於印度可望實現製造業轉型目標,將進一步促使印度本地製造商與外國廠商競合關係趨於緊密。 一. 印度製造持續進行中 二. [...]

全球主要碳市場對台灣碳權交易實施影響

全球碳交易市場在應對氣候變遷方面發揮重要作用,但也面臨多重挑戰。首先,碳權的品質問題影響市場信任度,許多項目未能達到預期的減排效果,使投資者更加謹慎應對;其次,各國碳交易規則不一致,增加操作複雜性,廠商在不同市場間難以有效比較。此外,法律和政策的不確定性使廠商需要隨時應對新要求,也會影響長期規劃,碳權種類也影響市場活躍度與價格波動,而這些國際碳市場挑戰也為台 [...]

全球IC設計產業動態:AI商機成兵家必爭之地

前十大IC設計廠商表現 伺服器 網通應用 智慧型手機 其他IC設計 拓墣觀點 [...]

技術創新與成本壓力,中大尺寸OLED市場的機會與挑戰

由於Apple計畫在高階裝置全面採用OLED面板,市場對OLED顯示技術的需求持續攀升,這股潮流將掀起一波新產線投資熱潮,同步帶動品牌連鎖效應。高世代OLED產線投資金額甚鉅,代表OLED技術在消費電子領域未來的主流地位,也顯示Apple對未來顯示技術的戰略部署,預計將帶動更多IT品牌產品導入OLED面板,此趨勢將在未來幾年繼續影響OLED產業鏈的投資與創新 [...]

在對等關稅壓力下,Apple智慧型手機供應鏈對台灣ODM廠商的挑戰與未來情境分析

2025年美國啟動對等關稅政策,對台灣、越南、印度等出口導向型經濟體造成顯著壓力,其中Apple成本結構與供應鏈布局首當其衝,連帶衝擊以中國為主要生產基地的台灣ODM大廠,例如鴻海與和碩,迫使其加速產地轉移;相較之下,IC設計產業則展現較高韌性。面對挑戰,台灣同步啟動多項應變政策,產業未來走向將取決於關稅談判結果和與全球供應鏈重組節奏。 一. 對等關稅 [...]

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新聞稿

AI晶片封裝突破光罩極限,CoWoS-L穩居先進封裝主流至2028年

根據TrendForce最新半導體先進封裝產業研究,隨著GPU業者、超大型雲端服務供應商( [...]

預估2026年全球資料中心用電需求年增31%,電網供應缺口自2028年擴大

根據TrendForce最新AI server產業研究,為滿足遽增的AI應用需求,雲端服務 [...]

2Q26全球前十大IC設計廠營收年增73%,AMD擠進前三名

根據TrendForce最新IC設計產業研究,隨著AI相關應用擴張,GPU、CPU、ASI [...]

預估2026年iPhone Duo市占近25%,Apple首款折疊機催化供應鏈升級

Apple正式推出首款折疊手機iPhone Duo,採書本式內折設計,搭載7.6吋內螢幕、 [...]

2Q26晶圓代工營收逼近534.9億美元,SMIC與Samsung市占差距縮小

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計產值 [...]