系統封裝發展趨勢

1965年誕生的Moore’s Law一直以來都適用於電腦工業的發展,到2009年的今天,在物理極限的限制下,高度整合的SoC、SiP技術讓Moore’s Law不再是一個無法超越的瓶頸,本篇從SoC及SiP技術是共存、互補,不是取代的概念,再針對SiP應用市場、廠商採用原因進行分析,最後期許台灣SiP業者能在面對中國新興市場興起時,共同努力創造獲利。 [...]

全球觸控IC應用市場剖析

拓墣產業研究所(TRI)預估觸控IC產業在2010年的產值將可達到近13億美元,最大的應用則為手機通訊應用,而TV/NB/Netbook所帶動的產值值得注意。 觸控面板的供應型態中,因為系統廠要求維持觸控IC品質,策略上以與觸控面板廠合作結盟的形式出貨,以維持IC晶片組的價格。台灣廠商機會在於製程模組化,所以產業資源整合為要點。 [...]

2009下半年中國IC產業展望-景氣曙光初現

2009上半年中國IC產業仍處在「寒冬」的影響下,第一季銷售收入較2008年同期減少34%;但是從第二季開始,各代工廠產能利用率逐漸恢復,產業景氣曙光已經出現。總體形勢2009下半年比上半年來得樂觀,產業調節即將告一段落。不過急單效應過後,2009下半年的訂單和營收表現可能再度出現振盪,因此真正的產業復甦還是要等到2010年,2009下半年整體產業趨勢判定為 [...]

從Computex看BD產品發展趨勢

從2009年起,美國拉斯維加斯CES展覽與近日剛落幕的台北Computex展覽可看,出其次世代藍光光碟(Blu-ray Disc,BD)技術產品,依然是其展覽的展示產品之焦點之一。而部分BD廠商均認為,BD產品市場會在2009年大幅成長,並逐漸成為數位儲存媒體市場的主流。 各廠商於Computex 2009所展示 [...]

2009下半年WLAN產業展望

根據In-Stat預測2009年全球WLAN晶片出貨量為4.39億套,年成長率為13%,其中WLAN晶片應用範圍包括NB、Netbook、消費性電子、手機、PDA及行動聯網裝置(MID)等產品。目前在企業無線網路通訊也見Wi-Fi技術之應用,而數位家庭無線通訊亦大量內建無線通訊模組,在傳輸資料量與品質需求提升下,802.11g規格逐漸轉為802.11n規格。 [...]

2009-06-24 謝雨珊

從消費性電子市場看面板未來趨勢與商機

在消費性電子領域中,2009年並未見殺手級應用產品,從CES、CeBIT到台北Computex等展會的產品新意少,舉凡數位相框、DSC與PMP等終端產品,在受到終端市場買氣不佳影響之下,終端廠商也隨之降低開發新產品意願。部分TFT面板廠為了維持其市場競爭力,並加大其顯示技術的差距與應用產品之差異化,便陸續地投入開發創新性顯示技術。 [...]

新管道-2009年中國定制3G Netbook現狀與發展趨勢分析

Netbook在中國市場逐步進入成熟期,3G與Netbook結合而成的定制Netbook,受到運營商的青睞。拓墣產業研究所(TRI)預估,2009年運營商與PC廠商綁約Netbook出貨量達到140萬台,占中國市場品牌Netbook出貨量的7成。TRI分析認為,PC廠商與運營商及通訊廠商之間存在潛在的競爭關系。對台灣廠商來說,借助政府力量展開兩岸3G產業交流 [...]

2009年中國LED照明騰飛元年

在2007~2008年業界的擴產、政府相關標準制定後,中國半導體照明產業經歷了快速發展的時期,海內外投資兼併整合上下游企業進程加速的同時,傳統照明企業、國有資本、民間資本、通路商等也紛紛進入這一市場,2009年整體發展將更有秩序,其中中國巨大的市場為全球LED產業帶來無限商機,據拓墣產業研究所(TRI)觀察繼北京奧運會成功舉辦後,世博會、亞運會等大型國際活動 [...]

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新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]