節能減碳風潮－加速LED照明新時代來臨
目前全球照明用電佔整年總用電量高達20%，故各國提倡節能減碳的同時，更積極立法於2010至2012年起將全面禁用白熾燈，預計約可省電至少40%。2007年美國已著手制定LED照明標準，台灣也於2008年制定草案。由於台灣立法標準尚未完成，且LED燈泡售價昂貴，應用於一般照明市場仍未普及。但新興國家建設對LED路燈需求大增，且國內外廠商積極生產研發，2009年 [...]
3D顯示技術正顛覆每一角落的平面視覺
3D影像正逐漸地從電影院往街頭角落、遊戲機與數位家電應用普及，也可預見的是未來將會在顯示器產業上，引爆另一波3D影音應用的潮流。許多產業人士曾一致認為，要在未來5年內實現無需配戴特殊眼鏡，就可看到3D影像的TV，同時可能還需要更多顯示器技術的支援。 自2005年起3D電影與3D顯示器開始進行局 [...]
「IDF Fall 2008」互聯互通時代來臨不只是Intel inside；而是【Intel Everywhere!】
在IDF Fall 2008中強調「Tick-Tock Model」效率的開發規律，使「Nehalem」微處理器站穩領先地位，更多2009年第三季末登場的整合部份，北橋功能的「Calpella」行動運算平台細節。邁向網際網路環境和3C融合所帶來的新機會，Intel將重點放在Intel Atom嵌入式產品，應用產品包含Netbook、MID等行動產品，以及消費 [...]
全球手機晶片市場發展動態分析
觀察全球手機晶片市場的發展，在大者恆大的趨勢下，2007～2008年全球手機晶片市場呈現整併風潮，除了2007年NXP購併Silicon Labs通訊部門、Infineon收購LSI行動產品事業、聯發科合併ADI手機晶片業務技術及團隊之外，2008年Freescale併購SigmaTel、NXP與ST合資成立ST-NXP Wireless，隨後並與EMP合資 [...]
台灣汽車輕量化現況分析
汽車輕量化工程是降低環境污然的方法之一，實現的途徑有汽車小型化、結構設計合理化及使用輕質材料。台灣的輕質材料中，高強度鋼為中鋼自行研發並且開始量產；而鋁及鎂的產業鏈以中游的加工成型為主；塑膠材料包含碳纖維複合材料及聚丙烯等，具備完整上中下游。台灣車身系統零組件已發展數10年，中國市場以OE市場為主，北美市場以AM為主。 [...]
智慧型建築發展現況分析
根據Siemens與McKinsey日前於倫敦所發表的《Sustainable Urban Infrastructure》的報告顯示，倫敦有高達67.7%的二氧化碳排放量是來自於建築物的耗電與熱能排放。因此，近期積極發展的智慧型建築將顯得格外重要。 根據拓墣產業研究所(TRI)的調查，現今的智慧型建築物除了擁有自動化所帶來的舒適、便利外，近年則是開始強調安 [...]
2008年第四季大尺寸面板產業展望
大尺寸面板產業於2008年第三季急轉直下，跌價幅度相當的大，主要是反映面板供需狀況，並且面板需求進入旺季，面板廠紛紛以降價來刺激面板需求，初步看來，在2008年8月與9月面板出貨量恢復水準，但是2008年第四季面板需求量仍不明確，導致2008年第四季大尺寸面板面板供過於求，在供過於求的效應之下，面板價格將難回漲，也連帶影響面板廠的獲利，預期2008年第四季將 [...]
2008年9月份景氣觀察
2008年8月北美半導體B/B值持平為0.83。2008年北京奧運、Intel IDF等重大盛事相繼於8月份風光落幕後，9月份真切地反應了IT產業保守的景氣，傳統開學潮、返校商機正式結束，但是傳統旺季第四季的景氣仍不明朗。 拓墣產業研究所(TRI)2008年9月景氣觀察－資訊產業總體面(9/1～9/30) [...]
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