ZigBee技術與未來應用之解析

想想看這樣一個畫面:回到家門前,手中的鑰匙經由無線傳輸通知大門的開啟,微波爐開始烹調今天的晚餐,同時,家中的空調及通風系統開始運作,甚或在回到家之前,經由網路下了一道開啟空調運作的指令,回到家後室內的溫濕度是早已經設定好最舒適的。水電及瓦斯使用讀數的讀取自動化、家庭劇院的整合搖控、燈光開關及微調、甚至花園的自動灑水系統全都是無線控制的,而且全都整合在一台小台 [...]

全球手機晶片技術與市場發展現況

今後幾年隨著手機市場增長速度趨緩,以及整合單晶片逐步問世,手機半導體晶片的成長速度將不若過去動輒兩位數的成長率,但年複合成長率仍維持在7%左右。未來在3G手機市場普及化後,整體手機半導體晶片市場規模將相當可觀,預計2009年將可達到372億美元的規模。在3G時代逐步來臨之際,將為手機晶片業者展開一場高門檻、高技術與高成本的戰局。目前3G手機晶片爭霸戰已全面開 [...]

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新聞稿

Rubin平台無纜化架構與ASIC高HDI層架構,驅動PCB產業成算力核心

根據TrendForce最新研究指出,AI伺服器設計正迎來結構性轉變,從NVIDIA Ru [...]

記憶體價格攀升衝擊消費市場,下修2026年智慧型手機與筆電產業展望

根據TrendForce調查顯示,2026年宏觀經濟維持疲軟,地緣政治與通膨持續干擾消費市 [...]

AI狂潮引爆2026科技新版圖

全球調研機構TrendForce於2025年11月14日舉行「AI狂潮引爆2026科技新版 [...]

新機帶動需求回溫,3Q25全球智慧手機面板出貨季增8.1%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球智慧型手機面板出貨量達5.86億片, [...]

預計2026年CSP合計資本支出增至6,000億美元以上,AI硬體生態鏈迎新成長週期

隨著北美雲端服務大廠(CSP)近日公布最新財報指引,TrendForce將2025年全球八 [...]