2006年LCD TV發展商機分析

拓墣產業研究所(TRI)認為面板與IC都是台灣廠商發展LCD TV的強項,雖然其他零組件尚未產生群聚的效應,但是低基期的爆發力正是後進者可著墨之處,如光電板、連接器等機構元件;代工部份則著重在日系代工業務的長期經營,或是整合通路品牌以擴大代工規模。因此TRI認為,當LCD TV客製化程度逐步降低,近似於IT產業發展的經驗法則,將可援引至此。 不同液晶電視品 [...]

半導體先進封裝技術發展探討

因手機通訊產品與消費性電子朝向輕薄短小的發展趨勢,使得晶片設計越趨複雜與微小化,而半導體製程技術能力不斷向上提升,半導體晶片的功能日益強大,以致半導體晶片訊號的傳輸量逐漸增加,晶片的腳數亦隨之增加,過去以導線架(Lead-Frame)的封裝形式已逐漸無法滿足市場的需求,因此半導體封裝方式與技術也同步跟著世代交替發展。 系統級封裝晶片在行動電話價值鏈 [...]

海峽兩岸合力走向科技創新必勝之路

台灣知名管理大師許士軍教授在一個電視節目中說:『不創新就只有死路一條』,『創新只有以成敗論英雄』,『創新的真義在於發掘市場嶄新的變化,從市場面發掘新需求,並轉化為市場價值』,『創新絕對不是碰運氣的』,點出產業創新的絕對必要性。『最具創新精神的管理大師』Tom Peters,在最新大作『重新想像』書中,大膽指出『電腦科技已有50年的歷史,資訊科技革命卻還處於嬰 [...]

無限活力的3G數據卡

2004~2006年初,全球3G行動通訊市場迅速升溫,主要推動此高度成長動力來自於全球電信服務營運商的積極投入與推動,無論是在歐洲、日韓、紐澳與美加地區,電信網路建設的速度明顯加快許多。2004年歐洲3G行動電信開台初期,大多數歐洲營運商是以3G數據卡業務啟動3G電信服務市場,由於當時3G數據卡價格相對於3G手機低廉許多,讓用戶可以更輕易體驗3G的高速無線傳 [...]

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新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]