2006 年IC載板趨勢與發展

中階載板PBGA在2005年面臨產品世代交替的情況下,由於先前廠商不願意擴產,卻發現終端產品需求突然興起,使得供不應求所造成的漲價聲浪不斷,不過在2005年底時,由於台廠啟動擴廠機制,將引發2006年呈現不同的局面;另高階載板部份由於覆晶基板技術還是要靠INTEL來推動,但由於新蓋一座廠需要價100億元新台幣,且若是蓋了新廠後,INTEL就進行製程轉換,等於 [...]

驚爆 • 20美元超低價手機

2005年開始全球最大的兩家手機製造商Nokia和Motorola在新興國家相繼推出售價低於50美元的低價手機。由於低價手機市場奏捷,兩家手機龍頭廠商在新興市場共搶得高達六成五左右的市佔率,有鑑於此,其他前六大手機廠商亦積極拓展低價手機產品線。未來在20美元超低價手機的問市,勢必再推升一波新興國家手機使用人口的成長,此超低價風暴將為手機製造商、電信業者、手機 [...]

全球車用IC產業概觀

全球車用IC市場在2005年已達到130億美金,在2006年將升至139億美金,並在2009年將上看197億美金。而目前一輛汽車所需的IC高達百餘顆,其中又以Analog及MCU為大宗,此外,若車用電子行動通訊系統的市場能有突破性發展,並配合未來車用多媒體的趨勢,則車用記憶體也是向上看漲的。而IC設計業者須打入車用電子商的供應鏈,才能進入車用IC市場,故雖整 [...]

Intel與Micron在Flash之思維轉變

2005年11月21日,Micron科技與Intel宣布一項協議,合資成立一家NAND型Flash的製造公司IM Flash Technologies。其中,Micron將貢獻9億9,500萬的資產與2億5,000萬的資金,而Intel將投入11億9,600萬的資金,使得Micron持有51%的股權,而Intel持有49%的股權。為何Intel要進入NAND [...]

由十億美元天險檢視IC設計商機

聯發科2005年將第三度打破十億美元營收天險,全球IC設計公司的排名升至第三名後,十億美元天險的看法也轉趨改變:由十億美元營收天險的難以突破、成功突破後也難以守成的一代拳王,到產業進入大者恆大的大金剛法則。本研究藉觀察IC設計公司營收成長,追縱其過去及未來成長,來分析各廠產品線的佈局及未來的明星產品的可能走向。 台灣前幾大IC設計公司未來營收成長主要動 [...]

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新聞稿

2Q26全球前五大NAND Flash品牌合計營收季增77%,Micron排名上升至第三

根據TrendForce最新NAND Flash產業研究,2026年第二季AI serve [...]

液冷散熱成高階AI基礎設施標配,估2026年滲透率可達53%

預估2026年液冷散熱於AI晶片的滲透率上升至53%,2027年接近60% NV [...]

2Q26全球OLED監視器出貨季增26.1%,ASUS拉開與Samsung差距、MSI緊追在後

根據TrendForce最新調查,2026年第二季全球OLED監視器市場展現強勁的成長韌性 [...]

全固態電池進入工程驗證期,日韓中業者加速車規測試與多領域落地

根據TrendForce最新《全球固態電池產業發展動態季報_2Q26》,2026年全固態電 [...]

Starlink V3衛星部署助力,預估2028年全球衛星火箭發射市場規模將達404億美元

根據TrendForce最新衛星產業研究,Starlink近期完成首批V3衛星部署,藉由搭 [...]