台灣IC產業未來之星--IC設計業現況與特性

台灣IC設計產業現況與特性可由下列四點說明: 1.精緻化專業分工:IC設計產業中的設計服務業將隨各種IC功能日益強大及複雜化而進行更精緻化專業分工,高技術門檻之SIP供應商將是台灣IC設計業者轉型焦點。 2.佔台灣IC產業比重與日俱增:2000及2001年台灣電子產業進入景氣循環低點,唯IC設計產業產值相對抗跌逆勢成長。產值除2002年增率略低外,其餘各 [...]

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新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]