從2005年手機發展看零組件產品市場機會

本文以“由手機發展看零組件產品市場機會“為題,闡述2005年手機市場的五大趨勢,並引出相關零組件的發展現況與遠景,同時也對相關業者提出了建議,內容相當精闢。下來將逐一探討在這五大趨勢下,其所對應相關元件的應用與發展。 Phone Trends and Related Components Source:華寶通訊產品企劃室,2005/05 [...]

矽鍺半導體在未來無線通訊晶片發展趨勢

在無線通訊晶片領域,高整合度、高性能、低成本等,一直是努力科技研發努力的目標。目前在製造射頻無線通訊晶片,可使用矽雙極(Si Bipolar)、矽鍺(SiGe)和砷化鎵(GaAs),但這些技術的發展,往往因材料物理特性,而影響到晶片的性能與特性,而本篇將就矽鍺(SiGe)半導體具高頻特性且可與矽製程搭配,探討在未來無線通訊晶片領域扮演關鍵的角色。 SiGe [...]

2005年Nand Flash市場解析

目前掌握NAND Flash八成市場大餅的Samsung與Toshiba近來皆全面加速Nand Flash產品製程技術微縮動作,並已將生產重心由8吋廠轉移至12吋廠,使得競爭對手在甫進入市場時,便遭遇極大的競爭障礙。而Nand Flash市場需求是否真如廠商所預期的在2005和2006年將有大幅成長性?在經由分析終端五大產品的需求後,拓墣產業研究所(TRI) [...]

HDTV時代來臨—談全球系統服務發展趨勢

根據In-Stat統計,2005年3月,全球HDTV(High-Definition TV)用戶已超過千萬戶,在美國、日本的領先積極推動下,收視戶對於HDTV的接受度持續提升,而頻道提供者、系統營運商與終端供應商也不斷在拉鋸之間探索良性的營運模式。全球相關產業從2005年下半年更加緊腳步投入HDTV行列,拓墣產業研究所(TRI)預估至2008年全球HDTV用 [...]

《web only》現階段對台灣IT廠商切入車用電子產品的策略建議

車用電子市場商機龐大,潛力無限,但涵蓋層面甚廣,牽涉產品眾多,對於新進業者而言,如何從茫茫大海中找尋適合自己發展的車用電子產品,趕搭這股熱潮,是一個值得深思的議題。與其搔首問天,倒不如審視自身優勢,儘快結合台灣既有的豐沛資源,共同邁向產業新里程碑。 可發展之車用電子產品市場規模預測 單位:百萬美元 Source:Strategy Analyti [...]

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新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]