美國3G戰役加溫中

3G服務已經陸續在歐洲主要國家、日本與韓國展開,為迎頭趕上在無線寬頻服務上落後歐洲及亞洲競爭對手,美國電信業者現正加緊推出數項方案,希望有助於落後的3G腳步。目前美國最接近推出商業化3G服務的電信公司是Verizon Wireless。該國第一大電信公司Cingular Wireless與第三大電信公司Sprint也開始急起直追,其他電信公司也相繼投入,如A [...]

探究兩岸12吋晶圓廠的發展

根據iSuppli統計資料,2004年全球12吋晶圓廠數量已達30座,預估至2005年底更將新增至46座,正式宣告12吋晶圓時代的來臨。對此兩岸半導體業者都不缺席,台灣業者在晶圓雙雄及力晶、茂德的投產下,早在2002年就加入戰局,中國則等到2004年才在中芯國際北京Fab4量產後才出現。有鑑於中國勢力的日益增長,加上海峽兩岸的角力競爭,本文將根據兩岸12吋晶 [...]

2005-08-10 張瑞華

邁向大尺寸之前哨—37吋LCD TV發展趨勢

LCD TV即將迎接2005年底旺季,各品牌卯足戰力準備搶攻市佔率,其中32吋LCD TV的價格不斷下滑且不時跳出超低價機種,市場幾乎成為32吋殺戮戰場,然而LCD TV是長期經營的產業,並非在特定尺寸奪標即可永久成功。不同尺寸將開啟各個時間點的關鍵大門,當市場準備邁向大尺寸之際,37吋LCD TV漸漸開始嶄露頭角;以探索更優越的商機為前提,由區域市場與廠商 [...]

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新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]