VoIP晶片產業現況分析

VoIP晶片市場依其終端設備的類型可分成三大塊,分別為1.局端市場2.企業端市場3.家庭端市場。局端使用VoIP晶片的設備主要是Media gateway(亦稱為Trunk gateway)和Softswitch兩種;企業端使用VoIP晶片的設備是IP PBX、IP Phone和IAD等三種;家庭端使用VoIP晶片的設備則為Broadband gateway [...]

大靈通將在3G時代侵蝕小靈通市場

大靈通(SCDMA)是由北京信威於1998年研製成功,預計在2005年將迅速發展,系統容量將超過1,000萬線的規模,用戶數量達320萬。大靈通相較於小靈通(PHS)有著明顯的技術優勢,能夠實現更佳的通話品質和增值服務,其完全自主知識產權的身份為其爭得了政府的大力支持,與TD-SCDMA同根生導致大靈通具有與TD-SCDMA良好的相容性,在3G來臨時可以繼續 [...]

SED來勢洶洶,問鼎薄型電視市場

現階段LCD TV、PDP薄型電視在畫質上尚未達到理想的境界,而場發射顯示技術(FED)由於可以提供近似CRT的畫質,被視為下一代最有發展潛力的顯示技術之一,其中由Canon和Toshiba主導的SED將於2005下半年小量生產、2007年量產,Toshiba表示:SED TV在價格上將盡量與PDP拉近,未來也不排除出售面板擴大市場規模,預計SED TV的加 [...]

手機用面板驅動IC技術趨勢

根據全球主要手機用驅動IC業者的發展規劃,在功能部分的趨勢不外乎為:縮減晶片尺寸、降低電力耗損並且積極導入效能更佳的高速傳輸介面。然而在高速傳輸介面各唱各的調之下,拓墣產業研究所(TRI)認為以MDDI與MVI成為主流的機率較其他陣營所倡導的規格來的高,肇因於上述兩項規格的倡導者皆為手機及其面板市場的佼佼者。 Renesas對於晶圓代工製程的需求演進 [...]

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新聞稿

成本壓力轉向需求端,2027年筆電市場恐面臨出貨、價格雙重衝擊

根據TrendForce最新筆電產業研究,2027年筆電市場的主要風險將由供應限制轉向成本 [...]

六大領導廠商押注VCSEL NPO,2031年VCSEL市場上看6.5億顆

根據TrendForce最新《2027紅外線感測與光通訊市場趨勢》指出,隨著資料中心內部S [...]

AI Server增量需求支撐4Q26記憶體合約價漲勢,消費端壓力未減

預估4Q26一般型DRAM合約價將季增10-15%,NAND Flash合約價季增1 [...]

反映HBM供應持續吃緊,上修2027年HBM價格展望、預估ASP年增達121%

根據TrendForce最新研究顯示,AI伺服器需求持續擴張,HBM與convention [...]

日、韓MLCC廠緊縮消費轉攻AI應用,陸廠進入國際品牌驗證程序

根據TrendForce研究指出,AI排擠效應持續發酵,MLCC產業正邁入結構性重組,日、 [...]