《IDF 2004》Paul Otellini(President and COO)

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2004-09-09 拓墣產業研究院
《IDF 2004》Platform Innovation for Digital Engine--Deborah S. Conrad(VP of Mobile Platforms Group)

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2004-09-09 拓墣產業研究院
矽創(8016)

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2004-09-09 拓墣產業研究院
南亞科(2408)

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2004-09-09 拓墣產業研究院
手機產業雜音不斷，惟手機零組件依然看好

手機產業雜音不斷，惟手機零組件依然看好

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2004-09-09 拓墣產業研究院
《web only》遊戲軟體類型簡介

《web only》遊戲軟體類型簡介

電腦遊戲發展的歷史相當悠久，從早期以輸入文字方式表現到最新虛擬實境3D場景，高級聲光效果進步神速，但遊戲的種類與玩家使用習性等變化並不大，主要類型及特色如下表所示。 遊戲種類與主要特色 Source：拓墣產業研究所整理 [...]

2004-09-09 拓墣產業研究院
Taiwan TFT-LCD Flashnote

Taiwan TFT-LCD Flashnote

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2004-09-08 拓墣產業研究院
Inventec-Larger Loss for Production Reallocation

Inventec-Larger Loss for Production Reallocation

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2004-09-08 拓墣產業研究院

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近期圖表資料

矽電容示意圖

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2026-06-12
矽電容與MLCC在電壓和溫度變化下之電容量變化比較

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2026-06-12
矽電容可放置主要區域圖

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2026-06-12
台灣、日本、韓國矽電容技術廠相關動態表

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2026-06-12
矽電容未來技術方向和目前挑戰

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2026-06-12

TRI SCAN

【精華】2026年製造業資安門檻提高：從合規驗證走向供應鏈信任

【精華】2026年製造業資安門檻提高：從合規驗證走向供應鏈信任

2026-06-12
【精華】矽碳負極時代來臨：手機電池產業的技術、供應鏈與廠商動態

【精華】矽碳負極時代來臨：手機電池產業的技術、供應鏈與廠商動態

2026-06-12
【精華】AI伺服器電源完整性升

【精華】AI伺服器電源完整性升級，推動矽電容與MLCC走向互補分工

2026-06-12
從KDDI到樂天：日本電信四強

從KDDI到樂天：日本電信四強競逐衛星直連手機(D2D)商機

2026-06-12
供應鏈已提供產品與耗材，台積電CoPoS先進封裝進入核心測試階段

供應鏈已提供產品與耗材，台積電CoPoS先進封裝進入核心測試階段

2026-06-11

新聞稿

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵，第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究，除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]

拓墣產業研究院 2026-06-12

AI Agent狂潮引發Enterprise SSD供應危機，第一季前五大Enterprise SSD品牌營收衝破184.6億美元創新高

根據TrendForce最新Enterprise SSD產業調查，受到AI Agent服務 [...]

拓墣產業研究院 2026-06-11

NVIDIA下調Vera CPU搭載容量，凸顯LPDRAM供給缺口難弭平與中長期需求上揚趨勢

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調研結果指出，NVIDIA決議將次世代Ve [...]

拓墣產業研究院 2026-06-10

第一季全球智慧手機生產總數年減1.7%，記憶體成本壓力將使第二季出現較明顯衰退

根據TrendForce最新研究顯示，2026年第一季全球智慧手機生產總數約2.84億支， [...]

拓墣產業研究院 2026-06-09

SpaceX IPO帶動全球衛星產值2027年達4,470億美元，台廠搶攻衛星通訊與AI太空運算商機

隨著全球衛星寬頻、手機直連衛星及AI運算需求快速成長，SpaceX未來IPO動向備受市場關 [...]

拓墣產業研究院 2026-06-08