《web only》從MRAM談新興記憶體發展趨勢

主要觀點有下列數項:1) 從MRAM技術發展成熟程度觀察可知,至2006年前全球市場規模仍小,2008年以後市場會快速成長。2)主要競爭技術可能不在FeRAM、OUM等其他新興記憶體,而在於MCP多層晶片封裝記憶體的發展上。3)MRAM基礎技術相關專利大都已被主要國際大廠申請完畢,台灣廠商要發展MRAM可能在智慧財產權上仍會遭遇困難。4)未來可藉由尋找國外技 [...]

平板電腦銷售緩慢但穩健成長

平板電腦(Tablet PC)是一種像筆記型的攜帶式電腦,使用者可以利用手寫筆和觸控螢幕做筆記,並將手寫的文字轉為輸入的文字或將圖案轉為圖檔。然而,自2002年11月間推出以來,平板電腦銷售就一直熱不起來。雖然In-Stat/MDR的研究報告顯示,平板電腦自上市以來已在幾個利基市場打下一片江山,但在更廣大的企業或消費者市場,則尚未形成氣候。2004年8月下旬 [...]

DRAM的產業生態及競爭模式

DRAM(Dynamic Random Access Memory)大約是以每3年提高4倍的記憶體容量而不斷的進行演進及世代交替。由於產品的標準化,使得各家廠商均以「降低成本」做為其策略主軸。廠商主要採行「微縮(shrink)線寬」及「擴大晶圓面積」兩種方法來降低成本。除了「技術(微縮線寬及擴大晶圓面積)」及「資本」密集的產業本質外,廠商更需要搶先(比速度) [...]

2004年台灣背光模組產業市場規模預估

因背光模組業者台灣及中國產能開出,出貨量大增,加上大尺寸應用漸成主流,背光模組約當ASP降價幅度較小,2004年台灣背光模組產業市場規模可達約548億元新台幣,較2003年成長約98%。 2004年台灣背光模組產業市場規模預測 Source:拓墣產業研究所,2004/09 [...]

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新聞稿

AI Server增量需求支撐4Q26記憶體合約價漲勢,消費端壓力未減

預估4Q26一般型DRAM合約價將季增10-15%,NAND Flash合約價季增1 [...]

反映HBM供應持續吃緊,上修2027年HBM價格展望、預估ASP年增達121%

根據TrendForce最新研究顯示,AI伺服器需求持續擴張,HBM與convention [...]

日、韓MLCC廠緊縮消費轉攻AI應用,陸廠進入國際品牌驗證程序

根據TrendForce研究指出,AI排擠效應持續發酵,MLCC產業正邁入結構性重組,日、 [...]

受惠於北美市場需求持續上調,Enterprise SSD第四季價格預估將持續上行

根據TrendForce研究顯示,過往兩周以來美系雲端業者對Enterprise SSD需 [...]

成本壓力疊加需求轉弱,十月大世代面板稼動率下探79.6%

根據TrendForce最新面板產業研究,受到AI需求高漲影響,面板產業上游材料產能受到排 [...]