2004年PDA市場持續縮減

Gartner於7月29日發布研究報告指出,2004年第二季全球PDA出貨量約為275萬台,與2003年同期相比增加12%,同時也是PDA銷量連續10季出現增長,這對於目前正處低迷的全球PDA市場無疑是個天大喜訊;但另一家知名市場研究機構IDC的統計數字卻顯示,2004年第二季全球handheld device銷售量比2003年同期減少了2.2%,約為220 [...]

相機手機引爆之高速匯流排市場趨勢

相機手機自2003年下半年從日韓市場開始向外擴植後,歐美手機大廠相機手機出貨量之比重也逐日調高,並且在相機畫素之進步上也從過往CIF、VGA等級、一路挺進到2004年第二季~第三季間陸續發表的Mega等級;為了迎合市場口味,手機廠商除了要尋找更高規格之光學元件外,更要在手機內部設計上詳加調整以應付。而過去常見於PC晶片組或是與記憶體間之高速匯流排規格,其實也 [...]

背光模組產業分析(一)

由於目前平面顯示器主流產品之TFT-LCD本身無法發光,須提供一光源方可顯現液晶材料因應電場變化產生之圖形效果;加上產業專業分工愈趨細膩,單一零組件本身即可形成其應用產品產業中之次產業。前述兩關鍵因素導致背光模組成為TFT-LCD產品之關鍵零組件,進而影響整個TFT-LCD產業之後續發展,且與整個背光模組相關之商業行為亦形成重要之次產業。 背光模組產業 [...]

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新聞稿

汽車電動化、智慧化加速,預估2029年車用半導體市場規模達近千億美元

根據TrendForce最新調查,隨著汽車產業加速電動化、智慧化進程,預計將推升全球車用半 [...]

消費性電子與AI新品激勵,3Q25前十大晶圓代工產值季增8.1%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球晶圓代工產業持續受AI高效能運算(H [...]

1Q26記憶體漲勢續強,手機、筆電品牌啟動價格上修與規格降級

根據TrendForce最新調查,由於預期2026年第一季記憶體價格將再顯著上漲,全球終端 [...]

中國CSP、OEM可望積極採購H200,惟本土AI晶片自研腳步持續加快

H200因效能明顯優於H20,出口中國可望吸引當地CSP、OEM採購 &nbsp [...]

人型機器人發展策略各異:日、台重提升零組件技術,美、中擴大整機應用

在全球各主要經濟體持續推動人型機器人發展趨勢下,日本廠商持續精進傳動、感測、控制等關鍵零組 [...]