車載軟體與作業系統發展趨勢

車輛的軟硬體架構處於轉變中,硬體架構從分散式走向域集中式,而軟體架構設計概念轉向SOA(Service-Oriented Architecture),從過往的軟硬體深度嵌合走向軟硬體解耦,從而實現軟體定義汽車。車廠積極投入資源在軟體應用層、中間件與作業系統,前兩者目前多與外部廠商合作,相較之下作業系統的自主開發比重高。軟體的重要性提高後,也影響供應鏈的樣貌與 [...]

2024-04-26 陳虹燕

台灣晶圓代工廠受能源成本攀升之影響與對策

晶圓代工產業屬於能源密集型產業,隨著燃料成本不斷提高與全球致力減少溫室氣體排放,其持續擴產之際所需承擔的能源成本正逐步攀升。本篇報告一方面分析能源成本上升之背景、趨勢及其對晶圓代工廠的影響,另一方面則聚焦台積電、聯電、世界先進與力積電採取之應對策略。   [...]

從中國生成式AI發展看伺服器自主化趨勢

中國生成式AI發展持續火熱,且應用場景持續擴散,隨著長文本需求增加,產生更多運算需求;與此同時,美國禁令與中國自主化政策持續發酵,促進中國AI伺服器走向全面國產化。隨著推理應用增加,中國國產AI伺服器可望滿足推理需求。   [...]

國際電子供應鏈減碳策略

國際社會越來越關注氣候變化和碳排放問題,尤其石化、電力、電子業等高碳排產業面臨收取碳稅、費與購買碳權第一波衝擊,目前環境部氣候變遷署已完成2021年289家廠商碳盤查作業,其中電力業占總排放量54.3%,累計約127百萬公噸二氧化碳當量,而電子產業需大量電力支援,相關廠商為第一波衝擊對象。面臨國際減碳趨勢,對有能力負擔綠色能源與技術的大型電子廠商而言,投資改 [...]

全球智慧機械產業動態

全球智慧機械產業發展 智慧機械在智慧製造中扮演關鍵角色 智慧機械大廠動態 拓墣觀點 [...]

2024-04-24 謝雨珊

AI賦能機器人,展開工業5.0新格局

人型機器人正快速擴大應用生態,作為機器人最終型態的智慧設備,將再次掀起AI浪潮,其仰賴的「AI晶片」、「感測器」等硬體供應商蓄勢待發,尤以NVIDIA、Amazon與Microsoft等廠商。   [...]

全球量子運算產業發展動態

目前量子處理器以提高量子位元為首要目標,並強化糾錯與校正能力,期望能達到更大規模的實務應用。在軟體演算法方面同樣強調實務運作能力,搭配硬體技術的進步,期望能突破以往NISQ的框架。   [...]

台灣雲端AI IC設計產業動態

雲端AI晶片市場狀況 AI ASIC廠商 IC設計服務廠商 記憶體IP廠商 拓墣觀點 [...]

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新聞稿

2026年光纖現貨報價倍數攀升,資料中心需求短缺恐延續至2028年

根據TrendForce最新通訊產業研究,隨著AI資料中心、跨資料中心互連及高容量骨幹網路 [...]

Meta、中系品牌齊發力,預估2026年AR眼鏡出貨翻倍至131萬台

根據TrendForce最新《2026近眼顯示市場趨勢與技術分析》,AR眼鏡逐步由概念驗證 [...]

預估2027年CSP資本支出總額破1.5兆美元,AI Server量價齊揚帶動產值年增逾90%

根據TrendForce最新AI server產業研究,在超大型雲端服務供應商(CSP)擴 [...]

光電測試平台成CPO量產關鍵,測試設備供應鏈版圖將迎新變局

根據TrendForce最新AI互連技術研究,隨AI資料中心推升高速傳輸需求,共封裝光學( [...]

成本壓力轉向需求端,2027年筆電市場恐面臨出貨、價格雙重衝擊

根據TrendForce最新筆電產業研究,2027年筆電市場的主要風險將由供應限制轉向成本 [...]