Topology Research Institute｜TRI 拓墣產業研究院

• Net sales SEK 32.6 (27.6) b., six months SEK 60.7 (53.5) b. • Gross margin 47.8% (35.1%)1) • Operating margin 22.8% (0.8%)2), excluding positive non-recurring [...]

2004-07-26 拓墣產業研究院

信產部陳金橋撰文：CDMA中國聯通成敗之關鍵

[...]

2004-07-26 拓墣產業研究院

1
...
964
965
966
967
968
969
970
...
2056

新聞稿

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵，第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究，除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]

拓墣產業研究院 2026-06-12

AI Agent狂潮引發Enterprise SSD供應危機，第一季前五大Enterprise SSD品牌營收衝破184.6億美元創新高

根據TrendForce最新Enterprise SSD產業調查，受到AI Agent服務 [...]

拓墣產業研究院 2026-06-11

NVIDIA下調Vera CPU搭載容量，凸顯LPDRAM供給缺口難弭平與中長期需求上揚趨勢

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調研結果指出，NVIDIA決議將次世代Ve [...]

拓墣產業研究院 2026-06-10

第一季全球智慧手機生產總數年減1.7%，記憶體成本壓力將使第二季出現較明顯衰退

根據TrendForce最新研究顯示，2026年第一季全球智慧手機生產總數約2.84億支， [...]

拓墣產業研究院 2026-06-09

SpaceX IPO帶動全球衛星產值2027年達4,470億美元，台廠搶攻衛星通訊與AI太空運算商機

隨著全球衛星寬頻、手機直連衛星及AI運算需求快速成長，SpaceX未來IPO動向備受市場關 [...]

拓墣產業研究院 2026-06-08

最新焦點報告

綜述：下一代網路面臨挑戰

矽創(8016)

華映(2475)

仕欽(6232)

南科(2408)

從 PDP 製程演進看感光材料發展趨勢

《大廠財報》Ericsson FY2004-Q2(0404-0406)財報

信產部陳金橋撰文：CDMA中國聯通成敗之關鍵

宣傳推廣

近期圖表資料

矽電容示意圖

矽電容與MLCC在電壓和溫度變化下之電容量變化比較

矽電容可放置主要區域圖

台灣、日本、韓國矽電容技術廠相關動態表

矽電容未來技術方向和目前挑戰

TRI SCAN

【精華】2026年製造業資安門檻提高：從合規驗證走向供應鏈信任

【精華】矽碳負極時代來臨：手機電池產業的技術、供應鏈與廠商動態

【精華】AI伺服器電源完整性升級，推動矽電容與MLCC走向互補分工

從KDDI到樂天：日本電信四強競逐衛星直連手機(D2D)商機

供應鏈已提供產品與耗材，台積電CoPoS先進封裝進入核心測試階段

新聞稿

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵，第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

AI Agent狂潮引發Enterprise SSD供應危機，第一季前五大Enterprise SSD品牌營收衝破184.6億美元創新高

NVIDIA下調Vera CPU搭載容量，凸顯LPDRAM供給缺口難弭平與中長期需求上揚趨勢

第一季全球智慧手機生產總數年減1.7%，記憶體成本壓力將使第二季出現較明顯衰退

SpaceX IPO帶動全球衛星產值2027年達4,470億美元，台廠搶攻衛星通訊與AI太空運算商機