可攜式面板發展趨勢探討(下)

拓墣產業研究所(TRI)認為可攜式影音產品的產品生命週期較短,意味著流行性及較短的更替週期,是一項適合台灣硬體製造業者切入的項目。尤其台灣的系統製造業者如緯創、大同、光寶、微星及部分的數位相機相關廠商,已經針對相關產品進入開發的階段。延續著NB或者是其他PC硬體的製造生產實力,以及逐漸提升的工業設計能力,PMP與PVP等數位消費性產品將在後PC時代成為台灣廠 [...]

全球IC封裝產業發展趨勢

DRAM廠商將進入12吋晶圓DDR II世代,必須以CSP為標準封裝型態,對於傳統封裝方式為主的中小型封裝廠商,勢必也將面臨由TSOP封裝轉為CSP封裝的技術轉型階段。此外手機等通訊用可攜式產品輕、薄、短、小的特性需求驅動下,具有小型化與成本優勢的WLP技術需求浮現,也成為封裝代工廠商技術發展的方向。 2004~2008年全球IC封裝市場及外包比例預測 [...]

GPS晶片產業動態掃瞄

根據市場調查機構In-Stat的報告顯示,美國手機市場將因E911法案的實施,預估在2005年時約有8,500萬支手機裝有支援GPS功能的晶片。目前手機的基頻晶片內建GPS功能的成本約為7~12美元,若使用外接的GPS模組則成本將增加到40~50美元左右。由於全球手機市場競爭十分激烈,各廠商為拓展自己產品的市占率不惜壓低所有手機元件的成本,In-Stat預估 [...]

迎接中國NB市場起飛的轉折點

2004年中國NB市場延續2003年強勁的成長力道,且有挑戰200萬台的實力,國際大廠及中國本土NB品牌將緊握商機,在Intel發表最新的NB核心Dothan之後,價格戰已蓄勢待發,2004年將是中國NB市場起飛的轉折點。 中國NB廠商所面臨的挑戰 Source:拓墣產業研究所,2004/05 [...]

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新聞稿

預估2025年iPhone 17系列出貨量小幅成長,Air引領產品線變革

Apple即將發表iPhone 17、iPhone 17 Air(暫名)、iPhone 1 [...]

國際大廠加速投入,預估2030年AR眼鏡出貨量達3,210萬台

根據TrendForce最新《2025近眼顯示市場趨勢與技術分析》報告,2025年隨著國際 [...]

2Q25晶圓代工營收季增14.6%創新高,TSMC市占達70%

根據TrendForce最新調查,2025年第二季因中國消費補貼引發的提前備貨效應,以及下 [...]

NVIDIA Jetson Thor劍指人型機器人高階應用,推升晶片市場規模2028年達4,800萬美元以上

NVIDIA近日推出的Jetson Thor如同機器人的物理智慧核心,以Blackwell [...]

鉸鏈標準化加乘Apple助攻,預估2027年折疊手機滲透率將突破3%

根據TrendForce最新研究,在市場預期Apple於2026年下半年推出折疊產品的帶動 [...]